[發(fā)明專利]一種信息處理方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210227003.X
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN103514313A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王睿智;慕少寧
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想(北京)有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及信息處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種信息處理方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品也變得越來越小型化。

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，為了大批量的進行工業(yè)生產(chǎn)，往往使用自動加工設(shè)備（如機械手臂）實現(xiàn)電子產(chǎn)品中各元器件的組裝和焊接。具體的，自動加工設(shè)備需要根據(jù)印刷電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）中的元器件坐標(biāo)、方向等可制造性信息將對應(yīng)的元器件放置在PCB板中規(guī)定的位置上，并進行安裝處理。

由于電子產(chǎn)品小型化的需要，現(xiàn)在的電路板涉及中已經(jīng)出現(xiàn)了疊層封裝技術(shù)（POP，Package?on?Package）。POP技術(shù)可以在底部元器件上面再放置元器件，多個存儲型元器件的疊層封裝可達8層，可以顯著縮小電子產(chǎn)品的尺寸。但由于使用POP技術(shù)后，底層元器件上面的元器件沒有和PCB板存在直接的電氣連接，因此現(xiàn)有技術(shù)沒有在電路原理圖中體現(xiàn)位于底層元器件上面的元器件。這也導(dǎo)致了電路原理圖輸出為PCB圖后，PCB圖中沒有底層元器件上面的元器件及其坐標(biāo)、方向等封裝信息。如果沒有這些封裝信息，自動加工設(shè)備就無法實現(xiàn)對這些元器件的自動安裝。因此，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法只能由工程師進行人工確認這些元器件的坐標(biāo)和方向等封裝信息，使得電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程緩慢，不利于電子產(chǎn)品的高效自動化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種信息處理方法，以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效自動化生產(chǎn)，技術(shù)方案如下：

一種信息處理方法，用于生成PCB板電路圖，所述PCB板為疊層封裝的PCB板，所述方法包括：

導(dǎo)入所述PCB板的電路圖網(wǎng)絡(luò)表；

判斷所述電路圖網(wǎng)絡(luò)表是否包括所述疊層封裝中的頂層元器件部分的封裝信息，如果是，則讀取所述封裝信息；

根據(jù)所述封裝信息生成所述PCB板電路圖。

優(yōu)選的，所述封裝信息至少包括尺寸信息、方向信息和坐標(biāo)信息中的一個或者任意多個的組合。

優(yōu)選的，在生成的所述PCB板電路圖中，所述疊層封裝中的頂層元器件部分與所述PCB板電路圖中其他元器件電氣隔離。

優(yōu)選的，當(dāng)所述電路圖網(wǎng)表不包括所述疊層封裝中的頂層元器件部分的封裝信息時，生成第一提示信息。

優(yōu)選的，所述尺寸信息與所述疊層封裝中的頂層元器件部分的實際尺寸一致。

優(yōu)選的，所述方向信息與所述疊層封裝中的底層元器件的方向相對應(yīng)。

優(yōu)選的，所述坐標(biāo)信息與所述疊層封裝中的底層元器件的坐標(biāo)相對應(yīng)。

優(yōu)選的，還包括：根據(jù)生成的所述PCB板電路圖對所述疊層封裝中的頂層元器件部分進行安裝處理。

通過應(yīng)用以上技術(shù)方案，本發(fā)明實施例提供的一種信息處理方法，可以在導(dǎo)入PCB板的電路圖網(wǎng)絡(luò)表后，判斷電路圖網(wǎng)絡(luò)表是否包括疊層封裝中的頂層元器件部分的封裝信息，如果是，則讀取封裝信息并根據(jù)封裝信息生成PCB板電路圖。由于可以在電路圖網(wǎng)絡(luò)表存在頂層元器件部分封裝信息的情況下，直接根據(jù)該封裝信息生成PCB板電路圖，因此本發(fā)明不用再進行人工確認，加快了電子產(chǎn)品的生成過程。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種信息處理方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的另一種信息處理方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的另一種信息處理方法的流程示意圖。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例提供的一種信息處理方法，用于生成PCB板電路圖，所述PCB板為疊層封裝的PCB板，如圖1所示，所述方法可以包括：

S100、導(dǎo)入所述PCB板的電路圖網(wǎng)絡(luò)表；