[發明專利]發光二極管無效
| 申請號: | 201210226096.4 | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN102769095A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發明(設計)人: | 黃方 | 申請(專利權)人: | 無錫中鉑電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 何學成 |
| 地址: | 214112 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 | ||
技術領域
本發明涉及光電技術領域,具體涉及光電領域中的一種發光二極管。
背景技術
發光二極管雖具有較長的使用壽命以及較低耗電量等特性,但其發射出的光線發散角度過于分散,因此有些使用場合需要對其光線集中,由于光線太過分散,集中時具有一定的難度。
發明內容
針對上述技術問題,本發明提供一種發光二極管,其結構簡單,能夠對發光二極管的發射出光線進行有效地集中,提高其光線強度。
實現本發明的技術方案如下:
發光二極管,該發光二極管包括一端封閉、一端敞開的半圓形殼體,在半圓形殼體內設置有發光芯片,半圓形殼體內壁設置有第一反光層,在半圓形殼體下方設置有上下貫通的殼體,殼體的上端與半圓形殼體固定連接,殼體的下端設置有透光罩,所述殼體的內壁設置有第二反光層。
為了增加發射光線的強度,所述半圓形殼體內設置有多個發光芯片,半圓形殼體內設置有安裝發光芯片的支持面,發光芯片均布在支撐面上。
所述支撐面位于半圓形殼體敞開端的內壁周圍,該支撐面為傾斜設置。這樣將發光芯片設置在支撐面上,能夠使發光芯片發出的光線相對集中。
所述殼體的內部為錐形型腔,殼體口徑大的一端與半圓形殼體的敞開端連通,口徑小的一端安裝上述的透光罩。
采用了上述方案,發光芯片發出的光線通過第一反光層的反射,從半圓形殼體的敞開端進入殼體內,并由殼體內的第二反光層再次進行反射,從透光罩照射出去,其通過兩次的集中反射,既能將光線集中,又能提高了發射光線的強度。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖;
圖中,1為半圓形殼體,2為發光芯片,3為第一反光層,4為殼體,5為透光罩,6為第二反光層,7為支持面,8為錐形型腔。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明進一步說明。
參見圖1,發光二極管,包括一端封閉、一端敞開的半圓形殼體1,其內部也形成半圓形的腔體,在半圓形殼體內設置有發光芯片2,半圓形殼體內壁設置有第一反光層3,在半圓形殼體下方設置有上下貫通的殼體4,殼體的上端與半圓形殼體固定連接,其可以采用膠合或螺釘連接的方式將二者固定連接在一起,殼體的下端設置有透光罩5,透光罩為圓弧形,其能夠對發射出的光線進行聚焦,殼體的內壁設置有第二反光層6。
其中,半圓形殼體內設置有多個發光芯片2,半圓形殼體內設置有安裝發光芯片的支持面7,支撐面位于半圓形殼體敞開端的內壁周圍,該支撐面為傾斜設置,多個發光芯片均布在支撐面上。殼體的內部為錐形型腔8,殼體口徑大的一端與半圓形殼體的敞開端連通,口徑小的一端安裝上述的透光罩5。
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