[發明專利]毫米波單片集成探測器組件

有效

• 申請號: 201210225835.8
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN102721959A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 崔恒榮;孫曉瑋;孫蕓;錢蓉;王偉
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海微系統與信息技術研究所
• 主分類號: G01S13/34
• 分類號: G01S13/34;G01S13/58;G01S7/02
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

1.一種毫米波單片集成探測器組件，包括射頻壓控振蕩器、驅動電路、低噪聲放大器、混頻器和收發天線，其特征在于，所述射頻壓控振蕩器用于根據外部系統通過不同電壓波型的調節得到射頻信號；所述驅動電路用于對產生的射頻信號進行放大；所述收發天線用于發送放大后的射頻信號；發送出的射頻信號遇到探測物后產生回波信號；所述收發天線還用于接收所述回波信號；所述低噪聲放大器用于放大收到的回波信號；所述混頻器用于將放大后的回波信號和本振信號進行混頻，得到發射時間與當前時間的射頻信號的頻差。

2.根據權利要求1所述的毫米波單片集成探測器組件，其特征在于，所述收發天線為微帶平面天線。

3.根據權利要求2所述的毫米波單片集成探測器組件，其特征在于，所述射頻壓控振蕩器、驅動電路、低噪聲放大器、混頻器和收發天線構成的一體化結構；所述射頻壓控振蕩器的射頻芯片（2）通過銀漿粘合于電路板（1）上，電路板（1）的引腳與所述射頻芯片（2）的射頻引腳通過金絲（3）進行連接；所述電路板（1）的背面大面積接地并與所述收發天線（2）的背面銀漿粘貼固化。

4.根據權利要求3所述的毫米波單片集成探測器組件，其特征在于，所述收發天線（2）和電路板（1）均采用印刷線路村料制成并加工成雙面結構。

5.根據權利要求1所述的毫米波單片集成探測器組件，其特征在于，所述收發天線（2）正面部分設有屏蔽孔（5），所述收發天線（2）的邊界部分作為焊盤與探頭的鋼針焊接，所述焊盤連出有引線；所述收發天線（2）和電路板（1）在相對應的位置均設有鋼針孔（6）和連接通孔（7），所述引線與鋼針孔（6）相連；所述收發天線（2）上的孔與電路板（1）上相互對應的孔通過金屬絲采用銀漿烘干固化的方式連接。

6.根據權利要求1所述的毫米波單片集成探測器組件，其特征在于，所述收發天線（2）采用饋線方式直接耦合，所述收發天線（2）的饋線（8）與電路板（1）的饋線保持上下的對應位置，并在兩饋線端開設通孔，所述通孔中心放置金屬絲并通過銀漿后烘干固化連接。

7.根據權利要求5所述的毫米波單片集成探測器組件，其特征在于，所述鋼針（10）排列呈圓弧形，所述鋼針（10）外套有平面開口的屏蔽蓋（9），所述屏蔽蓋（9）的端面上在所述鋼針（10）對應的位置設有用于使所述鋼針（10）通過的孔，所述鋼針（10）與所述屏蔽蓋（9）交叉的位置設有絕緣套管隔離，所述絕緣套管通過膠體固化封裝。