[發(fā)明專利]雙SIM卡手機卡座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210225806.1 | 申請日: | 2012-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN102751612A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王玉田 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山鴻日達(dá)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/46 | 分類號: | H01R13/46;H01R12/71;H01R25/00;H04M1/02 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237 | 代理人: | 龔擁軍 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sim 手機 卡座 | ||
1.一種雙SIM卡手機卡座,其包括第一SIM卡放置部、第二SIM卡放置部,其特征在于:所述第一SIM卡放置部與第二SIM卡放置部相互垂直布置,所述第一SIM卡放置部豎向布置,所述第二SIM卡放置部橫向布置,所述第二SIM卡放置部的寬度為12-15mm之間。
2.如權(quán)利要求1所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述第二SIM卡放置部的寬度為13±0.2mm之間。
3.如權(quán)利要求1述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述第一SIM卡放置部上下兩端均設(shè)置開口,所述第二SIM卡放置部上端封閉,下端設(shè)置開口。
4.如權(quán)利要求1述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述手機卡座還包括一IC電路板及蓋體,在所述IC電路板上設(shè)有第一SIM卡放置部信號連接部和第二SIM卡放置部信號連接部,所述信號連接部內(nèi)設(shè)有SIM卡引腳。
5.如權(quán)利要求4所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,在所述第一SIM卡放置部的自由端和第二SIM卡放置部的自由端分別設(shè)有信號連接點,所述信號連接點外接信號,給所述SIM卡引腳提供信號。
6.如權(quán)利要求1所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述手機卡座的總體長度在41-43mm之間。
7.如權(quán)利要求1所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述手機卡座的總體長度具體為41.3±0.2mm。
8.如權(quán)利要求1所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述第一SIM卡放置部和第二SIM卡放置部的上下兩端均齊平。
9.如權(quán)利要求1所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,在所述手機卡座的下側(cè)設(shè)有避空結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的雙SIM卡手機卡座,其特征在于,所述避空結(jié)構(gòu)的高度為1.7±0.2mm。
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