[發明專利]封裝基板暨半導體封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201210225150.3
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN103515330A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 何祈慶;于有志;蔡瀛洲
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝基板，其包括：

金屬板，其具有相對的第一表面與第二表面，于該金屬板的第一表面與第二表面分別形成有多個第一金屬板開孔與多個第二金屬板開孔，各該第一金屬板開孔與第二金屬板開孔于開口端的寬度系大于底端的寬度，該第二金屬板開孔的底端連通該第一金屬板開孔的底端，而該等第一金屬板開孔之間與該等第二金屬板開孔之間分別定義出第一核心線路層與第二核心線路層；

第一封裝材料，其形成于該第一金屬板開孔中；

第二封裝材料，其形成于該第二金屬板開孔中；以及

表面線路層，其形成于該第一封裝材料上與該第一核心線路層上。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括絕緣保護層，其形成于該第一封裝材料與表面線路層上，且該絕緣保護層具有多個對應外露該表面線路層的電性接點的絕緣保護層開孔。

3.根據權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括表面處理層，其形成于該絕緣保護層開孔中的電性接點上。

4.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該第一封裝材料還形成于該金屬板的第一表面上。

5.一種半導體封裝件，其包括：

金屬板，其具有相對的第一表面與第二表面，于該金屬板的第一表面與第二表面分別形成有多個第一金屬板開孔與多個第二金屬板開孔，各該第一金屬板開孔與第二金屬板開孔于開口端的寬度大于底端的寬度，該第二金屬板開孔的底端連通該第一金屬板開孔的底端，而該等第一金屬板開孔之間與該等第二金屬板開孔之間分別定義出第一核心線路層與第二核心線路層；

第一封裝材料，其形成于該第一金屬板開孔中；

第二封裝材料，其形成于該第二金屬板開孔中；

表面線路層，其形成于該第一封裝材料上與該第一核心線路層上；

半導體芯片，其接置于該封裝基板上，且電性連接該表面線路層；以及

第三封裝材料，其形成于該封裝基板的第一表面上，且包覆該半導體芯片。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括絕緣保護層，其形成于該第一封裝材料與表面線路層上，且該絕緣保護層具有多個對應外露該表面線路層的電性接點的絕緣保護層開孔。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括表面處理層，其形成于該絕緣保護層開孔中的電性接點上。

8.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括焊球，其接置于該第二核心線路層的表面上。

9.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一封裝材料還形成于該金屬板的第一表面上。

10.一種封裝基板的制法，其包括：

于一金屬板的第一表面形成多個第一金屬板開孔，各該第一金屬板開孔于開口端的寬度大于底端的寬度，而于該等第一金屬板開孔之間定義出第一核心線路層；

于該金屬板的第一表面上與第一金屬板開孔中形成第一封裝材料，且該第一封裝材料具有多個外露該第一核心線路層的第一封裝材料開孔；

于該第一封裝材料上與第一封裝材料開孔中形成電性連接該第一核心線路層的表面線路層；

于相對該第一表面的該金屬板第二表面形成多個第二金屬板開孔，各該第二金屬板開孔于開口端的寬度大于底端的寬度，而于該等第二金屬板開孔之間定義出第二核心線路層，該第二金屬板開孔的底端連通該第一金屬板開孔的底端；以及

于該第二金屬板開孔中形成第二封裝材料。