[發明專利]OLED顯示器及其制造方法在審
| 申請號: | 201210225024.8 | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN103268883A | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 蔡韜 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201201 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示器 及其 制造 方法 | ||
1.一種OLED顯示器,其特征在于,包括:
下基板;
上基板,與所述下基板相對設置;
導電玻璃料,位于所述下基板和上基板之間,并與所述下基板和上基板形成密封空間,所述導電玻璃料與所述下基板和上基板形成導電通路;
有機發光二極管,形成于所述下基板上并位于所述密封空間內。
2.如權利要求1所述的OLED顯示器,其特征在于,所述導電玻璃料為摻雜金屬導電球或金屬導電柱的玻璃料。
3.如權利要求2所述的OLED顯示器,其特征在于,所述金屬導電球或金屬導電柱為一個,所述金屬導電球的直徑或金屬導電柱的柱高等于所述下基板和上基板之間的高度,所述金屬導電球或金屬導電柱直接接觸所述下基板和上基板的導電區,形成所述導電通路。
4.如權利要求2所述的OLED顯示器,其特征在于,所述金屬導電球或金屬導電柱為多個,所述金屬導電球或金屬導電柱堆疊起來的高度等于所述下基板和上基板之間的高度,最上方和最下方的所述金屬導電球或金屬導電柱直接接觸所述下基板和上基板的導電區,與中間堆疊的金屬導電球或金屬導電柱形成所述導電通路。
5.如權利要求1所述的OLED顯示器,其特征在于,所述上基板為觸摸屏。
6.如權利要求1所述的OLED顯示器,其特征在于,所述上基板為雙層復合板,下層為觸摸屏,上層為固定連接所述觸摸屏的保護膜,所述導電玻璃料位于所述觸摸屏和下基板之間。
7.如權利要求6所述的OLED顯示器,其特征在于,還包括:位于所述保護膜上并電連接所述觸摸屏的柔性印刷電路板。
8.如權利要求1或6所述的OLED顯示器,其特征在于,還包括:電連接所述下基板的柔性電路板,所述柔性電路板通過所述下基板和導電玻璃料電連接所述上基板。
9.一種OLED顯示器制造方法,其特征在于,包括:
提供下基板,在下基板上形成有機發光二極管;
提供上基板;
采用導電玻璃料將所述下基板和上基板密封貼合并電性連接,并將所述有機發光二極管封裝在所述下基板和上基板形成的密封空間內。
10.如權利要求9所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,所述導電玻璃料為摻雜金屬導電球或金屬導電柱的玻璃料。
11.如權利要求10所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,所述金屬導電球或金屬導電柱為一個,所述金屬導電球的直徑或金屬導電柱的柱高等于所述下基板和上基板之間的高度,所述金屬導電球或金屬導電柱直接接觸所述下基板和上基板的導電區,形成所述導電通路。
12.如權利要求10所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,所述金屬導電球或金屬導電柱為多個,所述金屬導電球或金屬導電柱堆疊起來的高度等于所述下基板和上基板之間的高度,最上方和最下方的所述金屬導電球或金屬導電柱直接接觸所述下基板和上基板的導電區,與中間堆疊的金屬導電球或金屬導電柱形成所述導電通路。
13.如權利要求9所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,所述上基板為觸摸屏。
14.如權利要求9所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,所述上基板為雙層復合板,下層為觸摸屏,上層為固定連接所述觸摸屏的保護膜,所述導電玻璃料位于所述觸摸屏和下基板之間。
15.如權利要求14所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,還包括:在所述保護膜上形成電連接所述觸摸屏的柔性電路。
16.如權利要求9或14所述的OLED顯示器的制造方法,其特征在于,還包括:形成電連接所述下基板的柔性電路板,所述柔性電路板通過所述下基板和導電玻璃料電連接所述上基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





