[發明專利]基于柔性電路板的MHL連接裝置、連接器、轉換器和系統有效
| 申請號： | 201210223906.0 | 申請日： | 2012-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN103515815A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 王睿智;慕少寧 | 申請（專利權）人： | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號： | H01R31/06 | 分類號： | H01R31/06;H01R13/646;H01R13/658;H01R13/66;H04N5/765 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 柔性 電路板 mhl 連接 裝置 連接器 轉換器 系統 | ||
1.一種基于柔性電路板的MHL連接裝置，其特征在于，包括：
柔性電路板下銅箔層、M?HL差分信號帶狀線層和電磁干擾EMI屏蔽層，其中：
所述柔性電路板下銅箔層與所述MHL差分信號帶狀線層粘合；
所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號帶狀線層上。
2.如權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述基于柔性電路板的MHL連接裝置可與MHL轉換器的MHL信號高速連接器連接。
3.一種基于柔性電路板的MHL連接器，其特征在于，包括：
相互連接的基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號連接器；
所述基于柔性電路板的MHL連接裝置包括：
柔性電路板FPC下銅箔層、MHL差分信號帶狀線層、和電磁干擾EMI屏蔽層，其中：
所述柔性電路板下銅箔層與所述MHL差分信號帶狀線層粘合；
所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號帶狀線層上。
4.如權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述MHL信號連接器具體為MHL信號高速連接器。
5.一種基于柔性電路板的MHL轉換器，其特征在于，包括：MHL連接器和USB連接器，所述MHL連接器包括：
基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號連接器；
所述基于柔性電路板的MHL連接裝置包括：
柔性電路板FPC下銅箔層、MHL差分信號帶狀線層、和電磁干擾EMI屏蔽層，其中：
所述柔性電路板下銅箔層與所述MHL差分信號帶狀線層粘合；
所述EMI屏蔽層覆蓋于所述MHL差分信號帶狀線層上；
MHL連接器的所述MHL信號連接器與所述USB連接器連接。
6.如權利要求5所述的轉化器，其特征在于，所述MHL信號連接器具體為MHL信號高速連接器。
7.一種基于柔性電路板的M?HL連接系統，其特征在于，包括：便攜設備、外接設備和所述基于柔性電路板的MHL轉換器，
所述基于柔性電路板的MHL轉換器包括：
連接的MHL連接器和USB連接器，所述MHL連接器包括：
基于柔性電路板的MHL連接裝置和MHL信號連接器；
所述基于柔性電路板的MHL連接裝置包括：
柔性電路板FPC下銅箔層、M?HL差分信號帶狀線層、和電磁干擾EMI屏蔽層，其中：
所述柔性電路板下銅箔層與所述M?HL差分信號帶狀線層粘合；
所述EM?I屏蔽層覆蓋于所述M?HL差分信號帶狀線層上；
所述便攜設備可通過USB接口與所述USB連接器連接；
所述外接設備可通過MHL接口與所述基于柔性電路板的MHL連接器的基于柔性電路板的MHL連接裝置連接。
8.如權利要求7所述的連接系統，其特征在于，所述MHL信號連接器具體為MHL信號高速連接器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯想(北京)有限公司，未經聯想(北京)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210223906.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種沖壓折彎裝針測試一體機
- 下一篇：一種瑪卡牙膏組合物及其制備方法和應用
