[發(fā)明專利]安裝方法、安裝裝置及安裝夾具無(wú)效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210222997.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-28 |
公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102858094A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-02 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 立巖義弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34 |
代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 宋丹氫;張?zhí)焓?/td> |
地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 安裝 方法 裝置 夾具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及安裝方法、安裝裝置及安裝夾具。
背景技術(shù)
當(dāng)將部件諸如半導(dǎo)體芯片安裝到基板上時(shí),需要將部件按壓至基板,以完全固定該部件并校正該部件的平行度。日本專利申請(qǐng)公開(kāi)No.2008-161995(下文稱為文獻(xiàn)1)披露了一種部件安裝鑷子,其具有用于從上方按壓電氣元件的突出部。
發(fā)明內(nèi)容
然而,在文獻(xiàn)1的方法中,當(dāng)使用焊料來(lái)安裝部件時(shí),部件可能由于焊料的壓力而相對(duì)于基板傾斜。當(dāng)部件布置為平行于基板時(shí),部件可能由于該部件承受的荷載而受損。如果花費(fèi)長(zhǎng)時(shí)間安裝部件,可能發(fā)生諸如焊料的氧化或過(guò)度活躍的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的是提供一種安裝方法、安裝裝置和安裝夾具,其阻止部件受損,并能夠有效地將部件以平行于基板的方式安裝在基板上。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種安裝方法,包括:在偏離部件重心的位置處對(duì)部件進(jìn)行保持;將部件按壓至在基板安裝面上設(shè)置的焊料;以及,在按壓部件之后,隔著重心,從朝著安裝面按壓部件的保持位置的相反側(cè)的位置,向部件的該相反側(cè)位置添加按壓力。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種安裝裝置,包括:保持件,用以偏離部件的重心對(duì)部件進(jìn)行保持;以及輔助件,用以將按壓力添加至隔著重心(相對(duì)于重心)位于保持件的保持位置的相反側(cè)的位置,在由保持件保持部件的情況下將部件按壓至基板的安裝面之后,輔助件向部件添加朝向基板安裝面的按壓力,焊料置于部件和基板安裝面之間。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種安裝夾具,包括:兩個(gè)主臂,用以對(duì)部件中彼此相向的兩個(gè)側(cè)面進(jìn)行保持;以及輔助臂,用以在與兩個(gè)主臂的移動(dòng)方向相垂直的方向移動(dòng)。
附圖說(shuō)明
圖1A圖示根據(jù)比較例鑷子的軸測(cè)圖;
圖1B和圖1C圖示部件的軸測(cè)圖;
圖2A圖示根據(jù)第一實(shí)施例安裝夾具的軸測(cè)圖;
圖2B圖示部件的保持位置;
圖3A至圖3C圖示部件的安裝方法;
圖4A和圖4B圖示安裝夾具的變化例;
圖5A圖示根據(jù)第二實(shí)施例安裝裝置的軸測(cè)圖;
圖5B圖示安裝裝置的使用實(shí)例;
圖6A圖示安裝裝置的控制系統(tǒng)的方塊圖;
圖6B圖示控制器的控制實(shí)例的流程圖;以及
圖7A和圖7B圖示根據(jù)變化例安裝裝置的軸測(cè)圖;
具體實(shí)施方式
[比較例]
在對(duì)實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明之前,先說(shuō)明比較例的鑷子200。圖1A圖示鑷子200的軸測(cè)圖。當(dāng)由鑷子200的兩個(gè)臂部保持長(zhǎng)方體部件201時(shí),對(duì)彼此相向的兩個(gè)面進(jìn)行保持。在圖1A的實(shí)例中,對(duì)部件201中彼此相向的側(cè)面進(jìn)行保持。下面對(duì)使用鑷子200將部件201安裝到基板上進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)象部件是半導(dǎo)體芯片或類似物。當(dāng)部件是半導(dǎo)體光接收芯片時(shí),部件在一側(cè)上是邊長(zhǎng)500μm的方形,其具有140μm至150μm的厚度,并具有170μg至180μg的重量。在處理微型半導(dǎo)體芯片的情形中,存在如下問(wèn)題。
當(dāng)在基板上安裝部件201時(shí),在基板上涂覆焊料202之后將部件201布置在基板上。例如,焊料202為金錫或銀漿料。當(dāng)部件201位于焊料202上時(shí),焊料202呈流態(tài)化。在使用金錫焊料的情形中,由熔融處理使焊料202流態(tài)化。在這種情況下,如圖1B所示,部件201承受由焊料202的壓力引起的浮力作用。當(dāng)使用鑷子200時(shí),以對(duì)部件側(cè)面進(jìn)行保持的方式,在垂直于安裝面的方向?qū)⒉考?01按壓至基板的安裝面。在這種情況下,部件201側(cè)面的保持部是光滑的,因而部件201容易傾斜。如果減少焊料202的用量,可以阻止部件201的傾斜。然而,在這種情況下,會(huì)降低部件201的粘合強(qiáng)度。
如圖1C所示,通過(guò)使鑷子200與部件201分離一次以調(diào)整部件201的姿態(tài)并按壓部件201上表面中浮起的角部(側(cè)部),可將部件201以平行于基板的方式安裝在基板上。然而,在這種情況下,部件201向相對(duì)側(cè)傾斜。并且,由于部件201集中承受力的作用,部件201可能受損。
部件201在相對(duì)于基板安裝面的平行方向上是不穩(wěn)定的。因此需要調(diào)整部件201的位置。也就是,除了如圖1B和圖1C所示調(diào)整部件201的姿態(tài)之外,還需單獨(dú)調(diào)整位置。在這種情況下,需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間來(lái)調(diào)整姿態(tài)和位置。因此,可能發(fā)生諸如焊料的氧化或過(guò)度活躍的問(wèn)題。
因此,下面說(shuō)明一種安裝夾具、安裝裝置和安裝方法,其阻止部件受損并能夠有效地將部件以平行于基板的方式安裝到基板上。
[第一實(shí)施例]
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