[發明專利]電磁屏蔽測試裝置

有效

• 申請號: 201210222360.7
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN103513124A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 李冠興;高合助
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司;環鴻科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/18
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

技術領域

本發明涉及一種測試裝置，尤其涉及用于隔離外界電磁波噪聲干擾的電磁屏蔽測試裝置。

背景技術

電磁干擾(EMI)是伴隨電子、電氣技術發展而出現的，凡是電子、電氣技術領域皆會存有電磁干擾。大量使用中的電子、電氣系統或設備等所產生的電磁干擾會影響人體健康，同時也會對電子、電氣系統或設備相互間的安全性和可靠性等產生影響和危害。惡劣的電磁環境往往使電子、電氣系統或設備不能正常工作，甚至造成故障和事故，或者影響電子產品測試時的數據。

然而隨著無線通信產品對于信號傳輸的精確性，目前行動電話、PDA及相關主機電路板于開發完成階段，多需進行相關特性的測試，而于一般開放的環境中乃具有極復雜且嚴重的電磁干擾，容易影響測試的精確度。因此，上述大多數的測試皆必須于低電磁干擾(甚至于是無電磁波干擾)的環境中實施測試，以達較佳的測試精確度。

目前傳統提供低電磁干擾(無電磁干擾)測試環境的裝置乃是一具信號隔離功能的測試隔離箱，其基本結構是以一箱體配合一可開啟的蓋體，借以提供一可容納待測電子產品、模塊的容置空間，箱體與蓋體皆具極佳的導磁特性，可充分隔離外界的各種電磁波噪聲的干擾。

但是，一般在生產線上常用的測試隔離箱的外尺寸約為30(寬)×30(長)×30(高)cm，易占據使用空間，令使用時的空間使用率較差，并且具有各種測試使用功能，使傳統的測試隔離箱販售價格較高。故對于使用者而言，目前的測試隔離箱已無法滿足對于使用面及價格成本上的考量，因此，如何能于基本的低電磁干擾(無電磁干擾)測試環境外，亦同時能提供成本低、體積小、空間使用效率高的裝置，乃為各相關研發人員所亟待努力的課題。

發明內容

本發明的目的，是提供一種能達成隔離外界的電磁干擾，并能具有達成成本低、體積小與空間使用率高的電磁屏蔽測試裝置。

本發明的次一目的，在于使上述的電磁屏蔽測試裝置能具有更佳的隔離效果，以更進一步地充分隔離外界的各種電磁波噪聲的干擾。

為達上述的目的，本發明提供一種電磁屏蔽測試裝置，包含一多層電路板結構的測試載板、一承載座及一隔離金屬罩。

上述測試載板相對的上下表面設有接地屏蔽層，且內部設有信號傳輸層，并且在上表面設有多個信號焊墊，其與內部的信號傳輸層形成電導通。承載座設置于測試載板的上表面上，并設有多個與信號焊墊相焊接的測試探針。隔離金屬罩呈可拆卸地蓋設于測試載板的上表面上，隔離金屬罩與上表面的接地屏蔽層形成電導通，并且隔離金屬罩形成有一隔離空間，承載座容納于隔離空間中。

較佳地，該測試載板上表面的該接地屏蔽層布滿于該承載座的外圍至該測試載板的邊緣；該測試載板下表面的該接地屏蔽層布滿于整個該下表面。

較佳地，該測試載板上表面的該接地屏蔽層布設于該承載座的外圍與該隔離金屬罩相對應的位置間，位于該下表面的該接地屏蔽層布設于該下表面與該隔離金屬罩相對應的位置。

較佳地，該上表面的該接地屏蔽層布設于該承載座的外圍，且超出于該隔離金屬罩的外圍并界于該測試載板的邊緣內方之間，該下表面的該接地屏蔽層不小于該上表面的接地屏蔽層的邊緣。

較佳地，該測試載板為高密度連接電路板。

較佳地，該承載座凹設有一置放凹室，所述多個測試探針的頂端伸入于該置放凹室。

較佳地，該置放凹室用以置放一無線通信模塊，該無線通信模塊的信號腳位與所述多個測試探針的頂端相接觸。

較佳地，隔離金屬罩下方固設有至少一圈的導電彈性體，測試載板上表面與隔離金屬罩相對應位置處的接地屏蔽層更鍍上有鍍金層，而導電彈性體即彈性地接觸于具有該鍍金層的接地屏蔽層。

較佳地，該導電彈性體為導電泡棉。

本發明具有的效益:利用測試載板上的接地屏蔽層與隔離金屬罩形成一個隔離空間，如此能以測試載板相當的面積，達成有與傳統的測試隔離箱相同的隔離效果，然借由上述的組成與結構設計，其結構簡易而具有易于制造生產，則可使造價的成本較低、及具有體積縮小、空間使用效率較高等的功效。

其次，借由在測試載板的接地屏蔽層鍍上鍍金層，并且隔離金屬罩與測試載板相接觸處設有導電彈性體，如此更能加強接觸，與提供更好的隔離效果，更進一步地充分隔離外界的各種電磁波噪聲的干擾。

為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為本發明的立體分解圖。