[發(fā)明專利]晶粒剝離取放方法及其裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210222108.6 | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103377974A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石敦智;林語尚;周政德;王時(shí)洤 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州均華精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶粒 剝離 方法 及其 裝置 | ||
1.一種晶粒剝離取放方法,其特征在于,步驟包含有:
提供一吸取處,該吸取處吸取一具有多個(gè)晶粒的膠膜;
將該膠膜與該多個(gè)晶粒相分離,該多個(gè)晶粒仍維持于該吸取處;
將該多個(gè)晶粒放置于一平臺(tái);以及
由該平臺(tái)處取出該多個(gè)晶粒,并將該多個(gè)晶粒置放于一承載單元。
2.如權(quán)利要求1所述的晶粒剝離取放方法,其特征在于,進(jìn)一步具有一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)該吸取處,以使該膠膜與該多個(gè)晶粒相分離,該多個(gè)晶粒仍維持于該吸取處。
3.如權(quán)利要求1所述的晶粒剝離取放方法,其特征在于,該吸取處為一吸盤。
4.如權(quán)利要求1所述的晶粒剝離取放方法,其特征在于,進(jìn)一步具有一放膜單元,該放膜單元是將該具有多個(gè)晶粒的膠膜放置于一膠膜收集區(qū),該吸取處移動(dòng)至該膠膜收集區(qū),以吸取該具有多個(gè)晶粒的膠膜。
5.如權(quán)利要求4所述的晶粒剝離取放方法,其特征在于,該放膜單元的下平板供該具有多個(gè)晶粒的膠膜所貼附,該放膜單元的上膜蓋壓制該下平板,以使該上膜蓋與該下平板之間形成一氣密空間,一氣體推力提供給該下平板,而使該多個(gè)晶粒的膠膜與該下平板相互分離,該上膜蓋吸取該具有多個(gè)晶粒的膠膜,并將該膠膜移至該膠膜收集處。
6.如權(quán)利要求1所述的晶粒剝離取放方法,其特征在于,該晶粒薄度小于等于3mil。
7.一種晶粒剝離取放裝置,其特征在于,包含有:
一能吸取具有多個(gè)晶粒的膠膜的吸盤;
一能撕離該膠膜的膠膜撕離模塊;
一能承接該吸盤的該多個(gè)晶粒的平臺(tái);
一能取出該平臺(tái)的該多個(gè)晶粒的取放裝置;以及
一能承載來自該取放裝置的該多個(gè)晶粒的承載單元。
8.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,進(jìn)一步具有一能翻轉(zhuǎn)該吸盤的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該吸盤進(jìn)一步具有一能吸取該多個(gè)晶粒的真空部,并且該吸盤更具有一能將該膠膜的一端推離該吸盤的推離機(jī)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該推離機(jī)構(gòu)為一推桿或一吹氣孔。
11.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該膠膜撕離模塊具有一能夾取該膠膜的一端的夾持機(jī)構(gòu),以及一能隔著該膠膜壓制該多個(gè)晶粒的壓制部,以及一與該壓制部對(duì)應(yīng)的介于該膠膜與該晶粒間并壓制該晶粒的壓制機(jī)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該膠膜撕離模塊具有一能接收與該多個(gè)晶粒分離的該膠膜的收納器。
13.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該平臺(tái)至少能夠軸向移動(dòng)。
14.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該平臺(tái)能夠沿水平軸向旋轉(zhuǎn)。
15.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該平臺(tái)為一具有真空吸附,以吸附多個(gè)晶粒的載臺(tái)。
16.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該取放裝置具有一能對(duì)位于該平臺(tái)的晶粒定位的視覺元件。
17.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該取放裝置進(jìn)一步具有一能于將該晶粒放置于該承載單元時(shí),而對(duì)該承載單元定位的視覺元件。
18.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該取放裝置具有至少一取放該多個(gè)晶粒的取放頭。
19.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該承載單元為一載具或一載板,該承載單元具有一能使該承載單元進(jìn)行至少一軸向移動(dòng)的移載機(jī)構(gòu)。
20.如權(quán)利要求7所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,進(jìn)一步具有一放模單元,該放模單元具有一能黏附該多個(gè)晶粒的膠膜的下平板,以及能夠選擇性壓制該下平板,并能吸取該膠膜的上膜蓋。
21.如權(quán)利要求20所述的晶粒剝離取放裝置,其特征在于,該下平板具有一能提供一氣體推力,以使該膠膜與該下平板相分離的吹氣裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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