[發明專利]接著劑組合物及其用途

無效

• 申請號: 201210222046.9
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103289620A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 黃堂杰;莊朝欽
• 申請（專利權）人: 黃堂杰
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J113/00;C09J115/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王華芹

1.一種接著劑組合物，其包含一接著主劑，且該接著劑組合物的流膠量為約10%至約30%；

其中：

該接著主劑包含環氧樹脂單體和橡膠單體；該環氧樹脂單體包含至少兩個環氧基；該橡膠單體包含氰基及選自羧基、仲胺基及環氧基的至少一種；且以該環氧樹脂單體的含量為100重量份計，該橡膠單體的含量為約5至約20重量份。

2.根據權利要求1的組合物，其中該環氧樹脂單體具有下式(1)所示的結構：

式(1)

其中：

n為0以上、20以下的整數；及

R₁表示OR₂或下式(2)所示的結構；

式(2)

R₂及R₃獨立地表示碳數1至6的亞烷基或亞芳香基。

3.根據權利要求2的組合物，其中該亞芳香基具有以下式(3)或式(4)所示的結構：

式(3)

式(4)。

4.根據權利要求1的組合物，其中該橡膠單體選自羧基封端的丁腈共聚物、胺基封端的丁腈共聚物及環氧基封端的丁腈共聚物。

5.根據權利要求4的組合物，其中羧基封端的丁腈共聚物具有下式(5)所示的結構：

式(5)

其中R₄具有下式(6)所示的結構：

式(6)

其中x、y、z及m獨立地為1以上的整數。

6.根據權利要求4的組合物，其中胺基封端的丁腈共聚物具有下式(7)所示的結構：

式(7)

其中R₅具有下式(8)所示的結構：

式(8)

其中x、y、z及m獨立地為1以上的整數。

7.根據權利要求4的組合物，其中環氧基封端的丁腈共聚物具有下式(9)所示的結構：

式(9)

其中：

R₆表示碳數1至6的亞烷基或亞芳香基；

R₇具有下式(10)所示的結構：

式(10)

其中x、y、z及m獨立為1以上的整數。

8.根據權利要求1的組合物，其中該接著主劑另外包含硬化劑，該硬化劑選自氰基胍、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、酞酐、四氫酞酐、無水焦蜜石酸、三氟化硼胺絡合物、多官能基環氧樹脂及酚醛樹脂。

9.根據權利要求1的組合物，其另外包含填充劑。

10.根據權利要求9的組合物，其中該填充劑選自二氧化硅、三氧化二鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化二銻、硅酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氧化鋅及氮化硼。

11.根據權利要求1的組合物，其另外包含溶劑。

12.根據權利要求11的組合物，其中該溶劑選自甲乙酮、丙酮、丁酮、甲醇、乙醇、異丙醇、正丙醇、甲苯以及二甲苯。

13.根據權利要求1的組合物，其另外包含至少一種助劑。

14.根據權利要求13的組合物，其中該助劑選自離子抑制劑及阻燃劑。

15.一種積層材料，其包含一底材及設置于該底材的一表面的根據權利要求1至14中任何一項的接著劑組合物。

16.根據權利要求15的積層材料，其中該底材選自軟基板、硬基板、離型材料及金屬。

17.根據權利要求16的積層材料，其中該金屬為導電金屬。

18.一種電子零件，其包含根據權利要求15至17中任何一項的積層材料。