[發明專利]一種PCB半金屬化孔成型方法

有效

• 申請號: 201210221334.2
• 申請日: 2012-06-30
• 公開（公告）號: CN102744583A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 龔俊;王忱
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: B23P17/00
• 分類號: B23P17/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本發明涉及線路板制造技術領域，具體涉及一種PCB半金屬化孔成型方法。

背景技術

PCB?生產中,常需在PCB板面上或板邊成型半金屬化孔,采用傳統的半金屬化孔成型工藝成型半金屬化孔,常出現半金屬化孔發生孔壁銅刺翹起、殘留等現象。這是因為無論利用鉆加工還是銑加工成型半金屬化孔，鉆頭或銑刀頭的旋轉方均為順時針，如圖1所示，當刀具加工到A?點時，A?點孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可防止金屬化層在加工時延伸以及金屬化層與孔壁分離，從而保證A?點加工后不會產生銅刺翹起、披鋒殘留；而當刀具加工到B?點時，由于附著在孔壁上的銅層不存在如A點所得到的支撐，則刀具向前運轉時易受外力影響，使得孔內金屬化層易隨刀具旋轉方向卷曲，引發銅刺翹起、披鋒殘留現象。而若半金屬化孔內殘留有銅刺，則后續使用PCB的SMT廠家在插件焊接時，易導致焊腳不牢、虛焊等問題，嚴重時還會造成兩引腳之間橋接短路,這均可能影響PCB板的使用效果。特別對于板邊有整排半金屬化孔的PCB板，其特點是個體小，大多用于載板上作為母板的子板，子板需通過半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，因此當半金屬化孔發生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現象,?更容易易導致焊腳不牢、虛焊或造成兩引腳之間橋接短路。目前，如何改善半金屬化孔成型工藝，以使得半金屬化孔不發生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現象，從而改善PCB產品質量，是本行業的技術難題。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題是提供一種能避免出現半金屬化孔發生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現象、有利于改善PCB產品質量的PCB半金屬化孔成型方法。

為解決上述技術問題，發明提供的技術方案是：一種PCB半金屬化孔成型方法,包括以下步驟:

一、鉆孔:在PCB板的板面或板邊，在擬成型半金屬化孔的預定位置鉆圓孔；

二、將圓孔鑼成半孔:

a,當擬成型半金屬化孔為單獨孔,或為排列成一直線的多個孔時,利用旋轉刀具逐個鑼成,旋轉刀具由孔的其中一側為起刀點，沿倒“V”形路線鑼除板材，旋轉刀具先由倒“V”形路線的一支端往尖端鑼除、再由另一支端往尖端鑼除，所述倒“V”形路線與穿過擬成型半金屬化孔開口兩端點的直徑呈預定夾角，且倒“V”形路線至少一側邊和與之對應的擬成型半金屬化孔開口端點相交；

b,當擬成型半金屬化孔為排列成兩平行直線的多個孔時，利用旋轉刀具在各孔和兩直線圍成的板槽上,由其一端為起刀點，沿連續倒“V”形路線走刀進行第一次鑼除板材,再由另一端回刀，走刀方向與第一次鑼除板材相反，沿連續倒“V”形路線走刀進行第二次鑼除板材，所述倒“V”形路線與穿過擬成型半金屬化孔開口兩端點的直徑呈預定夾角，且倒“V”形路線至少一側邊和與之對應的擬成型半金屬化孔開口端點相交。

當擬成型半金屬化孔的直徑大于0.8mm時，選用旋轉刀具的刀徑為0.8mm；當擬成型半金屬化孔的直徑小于或等于0.8mm時，旋轉刀具的刀徑小于擬成型半金屬化孔的直徑。

當擬成型半金屬化孔的直徑小于或等于0.8mm時，旋轉刀具的刀徑優選為擬成型半金屬化孔的直徑60-80%。

當擬成型半金屬化孔的直徑大于0.8mm時，將所述起刀點平移擬成型半金屬化孔的直徑與旋轉刀具刀徑之差的距離，重復步驟二。

上述旋轉刀具的走刀速度控制為2-5mm/s。

上述旋轉刀具為銑刀。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明采用倒“V”形走刀方式，沿倒“V”形路線鑼除板材，使刀具在走刀時均能得到板材的支撐，能完好地鑼除孔邊板材，避免半金屬化孔的孔壁出現銅刺翹起、披鋒殘留等現象，從而有利于改善PCB產品質量。

附圖說明

圖1為現有技術半金屬化孔成型方式示意圖；

圖2為本發明實施例1半金屬化孔成型方式示意圖；

圖3為本發明實施例2第一次鑼除板材方式示意圖；

圖4為本發明實施例2第二次鑼除板材方式示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發明進行進一步詳細描述。

實施例1

采用本PCB半金屬化孔成型方法在PCB板邊成型孔徑為0.6mm的單獨導通孔，具體包括以下步驟:

一、鉆孔:在PCB板的板邊，在擬成型導通孔的預定位置鉆圓孔；