[發(fā)明專利]一種電連接器用探針的電鍍工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210221177.5
• 申請(qǐng)日: 2012-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN102703941A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林璟宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞中探探針有限公司
• 主分類號(hào): C25D5/10
• 分類號(hào): C25D5/10;C25D7/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電連接器用探針的電鍍工藝。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，消費(fèi)者不斷地朝著電子產(chǎn)品輕薄的方向追求，pogo?pinconnector（探針式連接器）逐漸成為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)者們首要和基本的考慮因素。當(dāng)前，探針式連接器已被成功應(yīng)用到以下領(lǐng)域：手機(jī)、軍工通訊、航天電子、醫(yī)療器材、可攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品等，探針作為電連接器的主要零部件之一，正在迅猛的取代傳統(tǒng)連接器用彈片，逐漸成為技術(shù)的主流。

目前，電連接器用探針為了提高導(dǎo)電性，防止因在使用環(huán)境氣氛下火電接觸動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的氧化而導(dǎo)致連接器性能劣化，通常需要對(duì)探針表面進(jìn)行電鍍處理。傳統(tǒng)的電鍍材料是金，電鍍所使用的金的用量多，存在產(chǎn)品生產(chǎn)成本高且耐磨性較差的問題。

中國專利申請(qǐng)?zhí)枮?3152918.6的發(fā)明專利，公開了一種端子的電鍍方法，經(jīng)過放料、脫脂、酸洗、鍍鎳、預(yù)鍍銀、鍍銀、鍍金及收料，在端子基材上增加鎳、銀和金三層鍍層。然而，該現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷：1、需要加鍍一預(yù)鍍銀層以提高端子的耐磨性能和抗腐蝕性，原料成本高，加工工序多，提高生產(chǎn)成本；2、預(yù)鍍銀和鍍銀電鍍后形成的銀層容易被氧化，形成的金屬氧化膜沒有導(dǎo)電性，導(dǎo)致端子的導(dǎo)電性能降低；3、缺少后處理工藝，端子表面的抗腐蝕性和導(dǎo)電性較差，產(chǎn)品綜合性能較差；4、該現(xiàn)有技術(shù)的多次電鍍僅僅針對(duì)接觸區(qū)域的電鍍，不能在端子的表面形成整體的電鍍層，不同的鍍層會(huì)顯示不同的顏色，導(dǎo)致端子產(chǎn)品整體外觀質(zhì)量較差。

中國專利申請(qǐng)?zhí)枮?00410014616.0的發(fā)明專利，公開了一種耐環(huán)境電連接器殼體的制造方法，將由錫金銅基材加工成的電連接器殼體進(jìn)行有機(jī)溶劑除油、化學(xué)除油、酸洗、鍍銅、水洗、酸洗、水洗、鍍鎳、烘干及表面微孔封閉處理。該現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷：1、僅僅是針對(duì)電連接器殼體的電鍍工藝，用于提高殼體的耐蝕性和抗鹽霧性；2、僅適用于錫金銅作為加工基材的產(chǎn)品，錫金銅是含有3%～14%錫的青銅，此外還常常加入磷、鋅、鉛等元素制成的合金基材，該錫金銅基材加工復(fù)雜，原料成本高；3、僅能實(shí)現(xiàn)接觸面外表面的電鍍，產(chǎn)品的導(dǎo)電性較差。

中國專利申請(qǐng)?zhí)枮?00510054486.8的發(fā)明專利，公開了一種電連接端子的電鍍方法，在由金屬薄板沖裁成形的端子基體上覆蓋稀有金屬鍍層，稀有金屬包括金、鉑、銦、鈀、釩、銀、釕、鎳、錫、鈷、或者它們的組合物，端子基體具有由沖裁薄板后的截?cái)嗝嫘纬傻摹⒕哂兄辽?個(gè)接點(diǎn)的側(cè)面部和由沖裁上述薄板留下的正反面形成的平面部，覆蓋平面部的鍍層的厚度比覆蓋具有至少1個(gè)接點(diǎn)的側(cè)面部的鍍層的厚度薄。然而，該對(duì)比文件是針對(duì)特殊結(jié)構(gòu)的端子的電鍍方法，其電鍍工藝復(fù)雜，不能適用于大多數(shù)端子的電鍍，另外，其對(duì)端子電鍍層的電鍍厚度要求嚴(yán)格，加工工藝準(zhǔn)確度要求高，加工難度大。

由于與探針配合安裝的電連接器的底座大多是黑色的，使用時(shí)，探針插設(shè)并露出底座，為了提高電連接器產(chǎn)品整體外觀質(zhì)量，使探針也呈黑色，目前，亟需在探針表面電鍍一種新的金屬原料，以達(dá)到材料成本低、加工難度低，且滿足電連接器產(chǎn)品外觀質(zhì)量高的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種電連接器用探針的電鍍工藝，具有原料成本低，加工難度低，生產(chǎn)成本低且能滿足電連接器產(chǎn)品外觀質(zhì)量的高要求。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)。

提供一種電連接器用探針的電鍍工藝，包括以下加工步驟。

步驟A、對(duì)探針進(jìn)行前處理，去除油污，確保探針表面潔凈，有利于后續(xù)電鍍加工。

步驟B、對(duì)探針進(jìn)行活化處理，活化探針表面氧化膜，有利于提高銅針的表面附著力。

步驟C、在探針表面鍍上一層銅膜鍍層；由于目前大多探針均為銅質(zhì)基材，在探針表面電鍍銅，形成銅膜鍍層有效避免在潮濕環(huán)境下基材被氧化，避免探針的導(dǎo)電性受到影響；其次，由于探針在加工過程中容易出現(xiàn)微小的凸起或凹陷等情況，電鍍銅有利于保證基材表面平整，產(chǎn)品質(zhì)量高；再次，銅膜鍍層與銅質(zhì)的探針的表面結(jié)合力好，銅膜鍍層能很好地附著在探針表面形成保護(hù)層；最后預(yù)先在探針基材表面電鍍銅能有效避免下端電鍍金工序中，探針表面的銅與鍍金液中的金發(fā)生置換反應(yīng)，破壞探針的導(dǎo)電性，有效避免探針基材的損耗。本發(fā)明的鍍銅液為含有金屬-銅的電解液，原料成本低，降低生產(chǎn)成本。