[發明專利]一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法

有效

• 申請號: 201210221009.6
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN102760596A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 宋偉鋒;屈白海
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01H11/00
• 分類號: H01H11/00;H01H13/88
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及一種貼按鍵彈片設備，更具體地說，涉及的是一種貼按鍵彈片設備的吸附機構及其吸附方法的改進。

背景技術

隨著手機等移動便攜設備的不斷發展，手機等移動便攜設備產能提升的形勢越來越嚴峻。在這種情況下，任何一些微小的生產因素，都會影響到整個手機等移動便攜設備效率的達成。

目前，手機貼按鍵彈片仍然存在一些效率制約因素，傳統手工貼，效率低人工300/小時，而且產能和質量受人工熟練程度影響。如重復性操作強度大，質量不能嚴格控制，易產生如貼偏、粉塵異物多、粘貼不可靠等質量事故。這些因素不僅占據了有限的人力資源，還給空間資源造成緊張局勢，進而影響到生產效率。

為解決這些問題，手機貼按鍵彈片用自動化高速貼彈片設備解決方案。能解決人工效率低且質量不能保證的問題，因設備需要將手機按彈片定位、吸附、轉移并壓合，而現在市面上的幾大吸附產品開發商的產品只能完成產品的吸附及轉移，定位需要用精密的檢測元件檢測后再反饋到控制系統進行處理后由軟件補正，成本高。

因此，現有技術尚有待改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法，以提高生產效率，降低成本。

本發明的技術方案如下：

一種貼按鍵彈片設備的吸附機構，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其中，包括吸板、密封板及吸盤；

所述吸板通過多個第一定位柱與所述密封板連接，并在所述吸板與所述密封板之間形成一中空的密閉空間；所述第一定位柱用于與其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔適配；所述吸板或所述密封板上設置有用于使所述密閉空間與真空發生裝置連接的接頭；

所述吸盤與所述吸板通過多個第二定位柱定位后連接固定，所述吸盤及所述吸板上都設置有多個用于吸附按鍵彈片的通孔；

所述第二定位柱用于與所述按鍵彈片上的定位孔適配，所述第二定位柱同時用于與電路板上的定位孔適配，所述第二定位柱與一氣缸的伸縮軸連接，相對所述吸板實現上下移動。

所述的吸附機構，其中，所述第二定位柱通過第一轉接桿、第二轉接桿及第三轉接桿與氣缸的伸縮軸連接；

所述第一轉接桿設置在所述密閉空間內，與所述第二定位柱垂直連接固定；

所述第二轉接桿穿過所述密封板，與所述第一轉接桿垂直連接固定；

所述第三轉接桿嵌入所述密封板內，所述密封板上有納置所述第三轉接桿的凹槽，所述第三轉接桿與氣缸的伸縮軸連接固定，氣缸設置在所述密封板上方。

所述的吸附機構，其中，所述吸盤采用45度硅膠制作。

所述的吸附機構，其中，所述吸盤與所述吸板粘接固定。

所述的吸附機構，其中，所述第一定位柱設置為四個，其底部設置有方便插入其上粘貼有按鍵彈片的底膜的定位孔定位孔的錐形尖頭。

所述的吸附機構，其中，所述第二定位柱設置為兩個，分布在所述第一轉接桿的兩端；其底部設置有方便插入電路板上的定位孔的錐形尖頭。

所述的吸附機構，其中，所述吸板與所述密封板連接處四周設置有密封圈。

一種貼按鍵彈片的設備，用于將粘貼在料帶上的按鍵彈片剝離后，并粘貼到電路板上，包括放料機構、剝料機構、吸附機構及卷料機構；其中，所述吸附機構是如上述任一項所述的吸附機構。

一種如上述所述貼按鍵彈片設備吸附機構的吸附方法，用于將按鍵彈片定位、吸附、轉移并壓合，其中，包括如下步驟：

A．將粘貼有按鍵彈片的底膜定位在預定位置，控制吸附機構下移，控制將所述吸附機構的第一定位柱插入底膜的定位孔中，對底膜進行定位；

B．啟動氣缸，伸縮軸伸出，帶動所述第二定位柱下行，所述第二定位柱插入按鍵彈片上的定位孔中，對按鍵彈片進行定位；

C．啟動真空發生裝置，使所述密閉空間形成負壓，將按鍵彈片吸附在所述吸盤上；

D．移動吸附機構，使所述第二定位柱插入電路板的定位孔中；

E．再次啟動氣缸，伸縮軸縮回，帶動所述第二定位柱縮回到所述吸板中；

F．關閉真空發生裝置，按鍵彈片與所述吸盤脫離，所述吸盤將按鍵彈片壓合到電路板上。

本發明所提供的一種貼按鍵彈片設備及其吸附機構及其吸附方法，由于采用兩級定位結構，保證了按鍵彈片的精確定位；整個吸附機構結構簡單，降低了生產成本；同于由于采用吸盤代替人工將按鍵彈片壓合到電路板上，不僅降低了日漸高漲的勞動力成本，同時在保證產品質量穩定性的基礎上大大提高了生產效率。

附圖說明