[發(fā)明專利]強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器及其制法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210220825.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN103515750A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳冠吾;郭家宏;曾珽章;蘇柏魁
• 申請（專利權(quán)）人: 貝爾威勒電子股份有限公司;江蘇貝翰電子有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/46;H01R12/73;H01R43/00;H01R43/20
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張秋越

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明與一種卡緣連接器有關(guān)，尤指一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度（Low?Profile）卡緣連接器及其制法。

背景技術(shù)

按，以往的卡緣連接器主要以豎立及平躺二種方式設(shè)置于電路板或主機(jī)板上。然而，隨著現(xiàn)今3C產(chǎn)品所要求的輕、薄、短、小等特性，卡緣連接器在高度上的設(shè)計(jì)也日益趨向薄型化或低高度（Low?Profile）的設(shè)計(jì)，以因應(yīng)更加薄型化的3C產(chǎn)品。

惟，由于一般卡緣連接器必須通過其絕緣本體提供足夠的厚度，方可供其上、下排端子穩(wěn)固設(shè)置于其上，否則難以承受反復(fù)的插設(shè)動作；尤其以往卡緣連接器的下排端子主要于其固定部上形成倒刺等結(jié)構(gòu)，再通過插入絕緣本體的端子槽內(nèi)產(chǎn)生與其側(cè)壁干涉的方式達(dá)到組裝目的，如此不僅在排插組入的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不佳，同時(shí)更容易導(dǎo)致下排端子的焊接部難以保持平面度，造成日后與電路板焊接上的困難性及其不良率提升等問題產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，包括：

一絕緣本體，其上設(shè)有一插入口，該絕緣本體相對于該插入口一側(cè)形成一上排端子座、而相對于該插入口另一側(cè)則形成一下排端子座，且該下排端子座較該上排端子座而延伸于該插入口外；

多個(gè)上排端子，設(shè)于該上排端子座；及

多個(gè)下排端子，設(shè)于該下排端子座；

其中，該下排端子座上形成一包覆部，通過該包覆部將各該下排端子結(jié)合于該下排端子座上。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座上形成有凹入部，且該包覆部填補(bǔ)于所述凹入部內(nèi)并覆蓋其上。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，所述凹入部位于該下排端子座的任一側(cè)處或中段處上。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，所述凹入部上設(shè)有貫孔。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座近所述凹入部邊緣處設(shè)有溝槽。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該上排端子座上設(shè)有多個(gè)上排端子槽，以供該等上排端子分別設(shè)于各該上排端子槽內(nèi)。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座上設(shè)有多個(gè)對排端子槽，以供該等下排端子分別設(shè)于各該下排端子槽內(nèi)。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，各該下排端子皆具有一固定段、一由所述固定段一端延伸的接觸段、以及一由所述固定段另一端延伸的焊接段，所述固定段即被該包覆部包覆于各該下排端子槽內(nèi)，以供所述接觸段朝向該插入口延伸而入，而所述焊接段則由該下排端子座外側(cè)延伸而出。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座較該上排端子座為薄。

本發(fā)明還提供一種上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，該包覆部以熱加壓工藝所成形。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，所述熱加壓工藝為熱壓成型、模內(nèi)射出或一體成型。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，步驟包括：

成型該絕緣本體；

將該等下排端子固定于該絕緣本體上；

通過熱壓成型以于該下排端子座上形成所述包覆部。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，該等下排端子由一料帶上予以截?cái)喽尚巍?/p>

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，該等下排端子與該絕緣本體以模內(nèi)射出而形成所述包覆部。

本發(fā)明提供的一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器及其制法，其主要令卡緣連接器的下排端子被固定于上排端子外側(cè)，如此可降低整體厚度（或高度），并通過包覆結(jié)構(gòu)及以熱加壓工藝來增加下排端子被固定于絕緣本體上的結(jié)合強(qiáng)度等。

附圖說明

圖1是本發(fā)明卡緣連接器的立體外觀圖。

圖2是本發(fā)明卡緣連接器的局部剖視圖。

圖3是本發(fā)明卡緣連接器的局部剖面示意圖。

圖4是本發(fā)明卡緣連接器供端子插入前的立體示意圖。

圖5是本發(fā)明卡緣連接器供端子插入后的立體示意圖。

圖6是本發(fā)明卡緣連接器進(jìn)行熱壓工藝的立體示意圖。