[發明專利]一種內置型天線及電子設備無效
| 申請號: | 201210220480.3 | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN102769179A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發明(設計)人: | 劉若鵬;徐冠雄;邱奇;岳艷濤 | 申請(專利權)人: | 深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內置 天線 電子設備 | ||
技術領域
本發明屬于通信設備領域,具體涉及一種Wi-Fi或藍牙通訊的內置型天線及使用該天線的電子設備。
背景技術
Wi-Fi是一種可以將個人電腦、手持設備(如PDA、手機)等終端以無線方式互相連接的技術。Wi-Fi在通訊領域的設備上應用越來越廣泛,如無線智能設備、無線路由器及家庭數字機頂盒等。Wi-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率,因此Wi-Fi設備成為了目前移動通信業界的時尚潮流。
特別現在基于IEEE?802.11n/e等協議的無線移動互聯網高速發展,無線移動互聯網設備、系統及子系統對天線器件提出更高的技術參數(增益值、駐波及多天線隔離度等參數)要求,天線也成為制約線移動互聯網設備、系統及子系統一個重要技術瓶頸。因此需要提供用于無線電子設備的改進的天線、天線系統及及其應用。
進一步地,內置型天線方案需要考慮現有設備的內部架構,因此要求在電子裝置機構設計基本保持不變化的同時,將天線內設于設備殼體之中,在不改變天線和主板布局的條件下,實現了天線盡可能前向輻射并提高天線增益面臨的一個技術問題。
發明內容
為了解決現有技術中存在的問題,本發明通過在電子設備中的有限空間內對天線結構進行設計,實現天線的內置,并且產生輻射效率高、匹配好的效果,為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
一種內置型天線,所述天線包括:一介質基板,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面;一天線單元,包括對應設置于所述第一表面和所述第二表面的第一天線振子和第二天線振子;一接地單元;一饋電單元;所述第一天線振子通過信號傳輸線與所述饋電單元電連接,所述第二天線振子通過接地線與所述接地單元電連接,所述信號傳輸線與所述接地線形成微帶線。
進一步地,所述第一天線振子為金屬帶向所述信號傳輸線、所述微帶線兩次垂直彎折而成。
進一步地,所述天線單元為偶極天線單元。
進一步地,所述天線單元呈近似開口矩形狀。
進一步地,所述接地線包括從所述微帶線處背離所述接地單元的延伸部分。
進一步地,所述介質基板組分包括玻纖布、環氧樹脂以及包含與所述環氧樹脂發生交聯反應的化合物。
進一步地,還包括設置于所述介質基板邊沿處的固定部。
進一步地,所述固定部呈半圓環狀,與所述饋電單元相間隔的設置在所述介質基板的一邊沿處。
本發明還提供一種電子設備,包括電路板,還包括與所述電路板電連接的所述的內置型天線。
進一步地,所述介質基板與所述電路板配合的拼接,所述接地單元和所述饋電單元通過焊接方式與所述電路板的電路電連接。
本發明的內置型天線結合現有電子設備的內部架構,在保持電子設備結構設計不變的前提下,將天線內置于電子設備中,不需要改變原有的電路板設計和天線結構設計,同時解決了電路板與天線工作時產生干擾的問題,使天線具有良好的收發效果,使電子設備實現良好的無線信息交互。
附圖說明
圖1是本發明內置型天線一種實施方式的一視角的示意圖;
圖2是圖1內置型天線另一視角的示意圖;
圖3是本發明電子設備一種實施方式中內置型天線和電路板的示意圖;
圖4是本發明電子設備整機測試電壓駐波比曲線圖;
圖5是本發明電子設備整機測試的史密斯圓圖。
具體實施方式
現在詳細參考附圖中描述的實施例。為了全面理解本發明,在以下詳細描述中提到了眾多具體細節。但是本領域技術人員應該理解,本發明可以無需這些具體細節而實現。在其他實施方式中,不詳細描述公知的方法、過程、組件和電路,以免不必要地使實施例模糊。
參見圖1和圖2所示分別為本發明內置型天線兩視角下的示意圖,其中圖1所示視角為天線介質基板1第一表面朝上的示意圖,圖2所示視角為天線介質基板1第二表面朝上的示意圖。該內置型天線包括介質基板1、天線單元、信號傳輸線3、饋電單元4、固定部5、接地線7和接地單元8,天線單元為偶及天線單元,包括第一天線振子2和第二天線振子6,第一天線振子2和信號傳輸線3均設置于介質基板1的第一表面,經信號傳輸線3與饋電單元4電連接,第二天線振子6和接地線7均設置于介質基板1的第二表面,經接地線7與接地單元8電連接,固定部5呈半圓環狀,設置于介質基板1邊沿處,與饋電單元4處于介質基板1的同一邊沿處,便于介質基板1的固定和天線的連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳光啟創新技術有限公司,未經深圳光啟創新技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210220480.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:超高亮度發光二極管及其制備方法
- 下一篇:一種分層透水磚





