[發(fā)明專(zhuān)利]一種具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210220408.0
• 申請(qǐng)日: 2012-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103094291A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊文焜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 金龍國(guó)際公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/146
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 劉淑敏

1.?一種具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包含：

一第一基板，其包含：一晶粒接受開(kāi)口，及多個(gè)第一穿透孔洞，其穿透該第一基板；

一第二基板，形成于該第一基板之上，其包含：一晶粒開(kāi)口窗，及多個(gè)第二穿透孔洞，其穿透該第二基板；

該第一基板，包含：一第一布線(xiàn)圖，其形成于該第一基板的下表面，及

一第二布線(xiàn)圖，其形成于該第一基板的上表面；

該第二基板，包含：一第三布線(xiàn)圖，其位于該第二基板的下表面，及一第四布線(xiàn)圖，其位于該第二基板的上表面；

該第二布線(xiàn)圖部分與該第三布線(xiàn)圖部分耦合；一影像感測(cè)晶粒，其包含：一導(dǎo)電墊，及一接收感測(cè)陣列；該晶粒接受開(kāi)口及該接收感測(cè)陣列暴露于該晶粒開(kāi)口窗；一穿透孔洞導(dǎo)電材料，用以填充于該多個(gè)第二穿透孔洞，其中該多個(gè)第二穿透孔洞中的部分孔洞與該導(dǎo)電墊耦合。

2.?如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：

一光學(xué)玻璃基板，其形成于該第二基板及該晶粒開(kāi)口窗之上。

3.如權(quán)利要求2所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：

一透鏡固定架，其包含：

一透鏡，其形成于該光學(xué)玻璃基板之上，及

其中該透鏡與該影像感測(cè)晶粒對(duì)齊。

4.如權(quán)利要求3所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：

一紅外線(xiàn)濾波器，其形成于該透鏡固定架之內(nèi)。

5.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：

一含有一透鏡的透鏡固定架，其形成于該第二基板之上，其中該透鏡與該影像感測(cè)晶粒對(duì)齊。

6.如權(quán)利要求5所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：

一紅外線(xiàn)濾波器，其形成于該透鏡固定架之內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：一被動(dòng)式晶粒，其形成于該第二基板之上。

8.如權(quán)利要求7所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含：一主動(dòng)式晶粒，其形成于該第二基板之上。

9.如權(quán)利要求8所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：

該主動(dòng)式晶粒包含：晶片尺寸封裝、圓級(jí)晶片尺寸封裝、球狀矩陣排列及覆晶晶粒。

10.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：

該多個(gè)第一穿透孔洞的至少一側(cè)壁包含一傳導(dǎo)金屬。

11.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：

該穿透孔洞導(dǎo)電材料，包含金屬或合金或異方性導(dǎo)電膜。

12.如權(quán)利要求11所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：

該穿透孔洞導(dǎo)電材料，包含焊錫。

13.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：

該第一基板及該第二基板材料，包含F(xiàn)R4或耐高溫環(huán)氧玻璃纖維板FR5。

14.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：???

該第一基板及該第二基板材料，包含雙馬來(lái)酰亞胺三氮雜苯樹(shù)脂、硅系、印刷電路板材料、玻璃、陶瓷、金屬或合金。

15.如權(quán)利要求1所述的具有雙層基板的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中：

該第一布線(xiàn)圖、該第二布線(xiàn)圖、該第三布線(xiàn)圖及該第四布線(xiàn)圖，包含以銅箔基板及電鍍形成的電鍍銅或銅鎳金的合金金屬。