[發明專利]凝膠墨整平的方法、具有整平組件的設備和系統有效
| 申請號： | 201210220332.1 | 申請日： | 2012-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN102848769A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | B.J.魯夫;A.S.康德羅 | 申請（專利權）人： | 施樂公司 |
| 主分類號： | B41M7/00 | 分類號： | B41M7/00;B41M5/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 馬永利;李浩 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 凝膠 墨整平 方法 具有 組件 設備 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種輻射可固化凝膠墨整平方法，包含：
使用具有包含金屬氧化物的表面的接觸組件接觸基板上的輻射可固化凝膠墨。
2.根據權利要求1所述的方法，還包含：
從打印頭向基板上直接噴射該凝膠墨以形成輻射可固化凝膠墨圖像。
3.根據權利要求1所述的方法，其中接觸組件的表面包含二氧化鈦。
4.根據權利要求1所述的方法，還包含：
向該凝膠墨應用UV輻射以增加可固化墨的粘度。
5.根據權利要求1所述的方法，還包含：
在使得墨與接觸組件接觸之前向凝膠墨應用UV輻射，該凝膠墨是UV可固化的。
6.一種輻射可固化凝膠墨整平設備，包含：
接觸組件，具有用于接觸基板上的凝膠墨的接觸表面，該接觸表面包含金屬氧化物。
7.根據權利要求6所述的設備，其中該金屬氧化物包含二氧化鈦。
8.根據權利要求6所述的設備，其中該金屬氧化物包含氧化鉻。
9.根據權利要求6所述的設備，還包含：
輻射源。
10.根據權利要求6所述的設備，還包含：
第一輻射源，配置成在打印處理中在接觸組件接觸基板上的凝膠墨之前增加噴射的凝膠墨粘度；以及
第二輻射源，配置成在打印處理中在接觸組件接觸基板上的凝膠墨之后固化凝膠墨。
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