[發(fā)明專利]移動(dòng)通訊設(shè)備及其電路板組合和電路板的連接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210219986.2
• 申請(qǐng)日: 2012-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN102762029A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張憲棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦;丁建春

1.一種電路板組合，其特征在于，包括：

第一電路板、垂直性導(dǎo)電膠以及第二電路板；

所述第一電路板邊緣設(shè)有至少一個(gè)第一電極，所述第二電路板邊緣設(shè)有至少一個(gè)第二電極；

所述垂直性導(dǎo)電膠的上表面與第一電路板的下表面相粘接，所述垂直性導(dǎo)電膠位于第一電極正下方的區(qū)域?yàn)閷?dǎo)電區(qū)；

所述第二電路板的上表面與垂直性導(dǎo)電膠的下表面相粘接，所述垂直性導(dǎo)電膠位于第二電極正上方的區(qū)域?yàn)閷?dǎo)電區(qū)，以電連接所述第一電極和第二電極；

所述垂直性導(dǎo)電膠在垂直方向?qū)щ姸谒椒较蚪^緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一電極為第一漏銅區(qū)，所述第二電極為第二漏銅區(qū)，所述第一漏銅區(qū)和二漏銅區(qū)的數(shù)目均不超過十個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一電路板設(shè)有第一定位孔，所述第二電路板設(shè)有第二定位孔，所述垂直性導(dǎo)電膠設(shè)有第三定位孔，所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔上下對(duì)應(yīng)，所述第一電路板、第二電路板和垂直性導(dǎo)電膠之間通過第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔進(jìn)行定位。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組合，其特征在于，所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔的數(shù)量均為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一定位孔分別位于第一電路板的第一電極的兩端，兩個(gè)所述第二定位孔分別位于第二電路板的第二電極的兩端，兩個(gè)所述第三定位孔分別位于垂直性導(dǎo)電膠兩端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一電路板為柔性電路板，所述第二電路板為硬質(zhì)電路板。

6.一種移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)通訊設(shè)備包括根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電路板組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)通訊設(shè)備為手機(jī)。

8.一種電路板之間的連接方法，其特征在于，包括

提供第一電路板、第二電路板以及垂直性導(dǎo)電膠，所述第一電路板邊緣設(shè)有至少一個(gè)第一電極，所述第二電路板邊緣設(shè)有至少一個(gè)第二電極，所述垂直性導(dǎo)電膠在垂直方向?qū)щ姸谒椒较蚪^緣；

使所述垂直性導(dǎo)電膠的上表面與第一電路板的下表面相粘接，所述第二電路板的上表面與垂直性導(dǎo)電膠的下表面相粘接，其中所述垂直性導(dǎo)電膠位于第一電極正下方的區(qū)域?yàn)閷?dǎo)電區(qū)，所述垂直性導(dǎo)電膠位于第二電極正上方的區(qū)域?yàn)閷?dǎo)電區(qū)，以電連接所述第一電極和第二電極。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接方法，其特征在于，所述垂直性導(dǎo)電膠在垂直方向?qū)щ娗以谒椒较虿粚?dǎo)電，且所述第一漏銅區(qū)、所述第二漏銅區(qū)的數(shù)目均不超過十個(gè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接方法，其特征在于，所述第一電路板設(shè)有第一定位孔，所述第二電路板設(shè)有第二定位孔，所述垂直性導(dǎo)電膠設(shè)有兩個(gè)第三定位孔，使所述第一定位孔、所述第二定位孔以及所述第三定位孔上下對(duì)應(yīng)，在所述第一定位孔、所述第二定位孔以及所述第三定位孔之間插入定位柱以固定所述第一電路板、所述第二電路板和所述垂直性導(dǎo)電膠。