[發明專利]一種軟性復合中間層釬料及利用其釬焊陶瓷與金屬的方法

無效

• 申請號: 201210219475.0
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN102699558A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 張麗霞;楊振文;任偉;薛青;曹健;馮吉才
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B23K35/18
• 分類號: B23K35/18;B23K35/24;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 韓末洙

1.一種軟性復合中間層釬料，其特征在于軟性復合中間層釬料由上層釬料、軟性中間層和下層釬料組成；其中上層釬料為Ag-Cu-Ti釬料箔；軟性中間層為Cu箔、Ni箔或Nb箔；下層釬料為Ag-Cu釬料箔。

2.根據權利要求1所述的一種軟性復合中間層釬料，其特征在于上層釬料的厚度為50～200μm；軟性中間層的厚度為20～400μm；下層釬料的厚度為50～200μm。

3.根據權利要求1所述的一種軟性復合中間層釬料，其特征在于所述Cu箔、Ni箔或Nb箔的質量純度＞98％。

4.利用權利要求1的一種軟性復合中間層釬料釬焊陶瓷與金屬的方法，其特征在于利用一種軟性復合中間層釬料釬焊陶瓷與金屬的方法按以下步驟進行：

一、清洗待焊陶瓷和待焊金屬的預焊接表面的油污和雜質；

二、將上層釬料、軟性中間層和下層釬料加工成與步驟一中預焊接表面的面積相近的小片；其中上層釬料、軟性中間層和下層釬料的面積和預焊接表面的面積差小于±10％；

三、將經步驟一處理過的待焊陶瓷和待焊金屬以及步驟二得到的上層釬料、軟性中間層和下層釬料小片放入丙酮中，超聲清洗5～30min，自然風干；

四、在待焊金屬的預焊接表面依次放置下層釬料、軟性中間層、上層釬料，在上層釬料上放置待焊陶瓷，并在待焊陶瓷表面上施加0.003～0.1MPa壓力，完成待焊工件的裝配；

五、將步驟四中裝配好的待焊工件放入真空加熱爐中，抽真空至真空度大于2×10^-3Pa后，以5～30℃/min的速度加熱到820～950℃，保溫1～40min，然后以5～30℃/min的速度降溫到100～400℃，之后隨爐冷卻至室溫，完成陶瓷與金屬的釬焊。

5.根據權利要求4所述的利用一種軟性復合中間層釬料釬焊陶瓷與金屬的方法，其特征在于步驟一中所述的待焊陶瓷為SiO₂-BN陶瓷、SiO₂玻璃陶瓷、BN陶瓷、TiC金屬陶瓷、Al₂O₃陶瓷、ZrO₂陶瓷、ZrB₂陶瓷或Si₃N₄陶瓷。

6.根據權利要求4所述的利用一種軟性復合中間層釬料釬焊陶瓷與金屬的方法，其特征在于步驟一中所述的待焊金屬為Invar合金、GH99、GH4169、304不銹鋼或可伐合金。