[發明專利]功率半導體模塊有效
| 申請號： | 201210219367.3 | 申請日： | 2012-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN102856308A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 東克典;安田健太郎;藤田孝博;齋藤克明;小池義彥;日吉道明 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/48;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;郭鳳麟 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 模塊 | ||
1.一種功率半導體模塊，其具備：
第一絕緣基板；
第二絕緣基板；
搭載在所述第一絕緣基板上，具備第一主電極和第二主電極的第一半導體開關元件；
搭載在所述第二絕緣基板上，具備第三主電極和第四主電極的第二半導體開關元件；
與所述第一主電極電連接的第一主端子；
與所述第二主電極電連接的第二主端子；
與所述第三主電極電連接的第三主端子；以及
與所述第四主電極電連接的第四主端子，
所述功率半導體模塊的特征在于，
具有將所述第一主電極和所述第三主電極電連接的至少一個導體部件。
2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，
所述導體部件的一端與所述第一主電極連接，所述導體部件的另一端與所述第三主電極連接。
3.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
設置在所述第一絕緣基板上的第一布線圖案；以及
設置在所述第二絕緣基板上的第二布線圖案，
所述第一主電極和所述第一布線圖案之間、所述第三主電極和所述第二布線圖案之間以及所述第一布線圖案和所述第二布線圖案之間，通過所述導體部件電連接。
4.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
設置在所述第一絕緣基板上，與所述第二主電極以及所述第二主端子電連接的第三布線圖案；以及
設置在所述第二絕緣基板上，與所述第四主電極以及所述第四主端子電連接的第四布線圖案，
具備將所述第一布線圖案與所述第二布線圖案電連接的其它導體部件。
5.根據權利要求2所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
設置在所述第一絕緣基板上，與所述第二主電極以及所述第二主端子電連接的第三布線圖案；以及
設置在所述第二絕緣基板上，與所述第四主電極以及所述第四主端子電連接的第四布線圖案，
具備將所述第一布線圖案與所述第二布線圖案電連接的其它導體部件。
6.根據權利要求3所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
設置在所述第一絕緣基板上，與所述第二主電極以及所述第二主端子電連接的第三布線圖案；以及
設置在所述第二絕緣基板上，與所述第四主電極以及所述第四主端子電連接的第四布線圖案，
具備將所述第一布線圖案與所述第二布線圖案電連接的其它導體部件。
7.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
與所述第一主端子和所述第三主端子電連接的第一公共主端子；以及
與所述第二主端子和所述第四主端子電連接的第二公共主端子。
8.根據權利要求2所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
與所述第一主端子和所述第三主端子電連接的第一公共主端子；以及
與所述第二主端子和所述第四主端子電連接的第二公共主端子。
9.根據權利要求3所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
與所述第一主端子和所述第三主端子電連接的第一公共主端子；以及
與所述第二主端子和所述第四主端子電連接的第二公共主端子。
10.根據權利要求4所述的功率半導體模塊，其特征在于，
具備：
與所述第一主端子和所述第三主端子電連接的第一公共主端子；以及
與所述第二主端子和所述第四主端子電連接的第二公共主端子。
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