[發(fā)明專利]集成電路標(biāo)簽和電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210218835.5
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN102915460A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 酒井雄児
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 黃小臨

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種用于執(zhí)行與讀取器/寫入器的非接觸式通信的IC標(biāo)簽和安裝了該IC標(biāo)簽的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

執(zhí)行與相鄰讀取器/寫入器的非接觸式通信以實(shí)現(xiàn)認(rèn)證處理等的IC標(biāo)簽正廣泛流行。特別是所謂的無源IC標(biāo)簽，在該IC標(biāo)簽本身中沒有電源（如電池），但是利用從讀取器/寫入器接收無線電波所獲得并積累在電容器等中的電力運(yùn)轉(zhuǎn)，由于其可用性而流行。

將IC標(biāo)簽配置為包括諸如執(zhí)行通信處理的IC芯片的組成部件，該組成部件安裝在由天線方向圖形成的電路基片上，該天線方向圖用于接收來自讀取器/寫入器的無線電波。為了高效地接收來自讀取器/寫入器的無線電波，該天線方向圖以線圈狀被布置在電路基片上相對較大的區(qū)域內(nèi)。通常，在線圈狀的天線方向圖包圍的中央?yún)^(qū)域中，布置一些組成部件如IC芯片、電容器及其類似元件。當(dāng)使用IC標(biāo)簽執(zhí)行認(rèn)證處理時，例如，將存儲在IC芯片內(nèi)存中的一條信息傳輸給讀取器/寫入器，以及將自讀取器/寫入器傳輸?shù)囊粭l信息寫入到IC芯片的內(nèi)存中，從而由IC標(biāo)簽本身來實(shí)現(xiàn)通信處理。

因此，有可能由IC標(biāo)簽本身與讀取器/寫入器進(jìn)行無線電通信。例如，目前流行其中包括IC標(biāo)簽的電路基片被包裝在一張卡中的電子貨幣卡、票卡、認(rèn)證卡等。

另一方面，各種各樣的電子設(shè)備如其中嵌入IC標(biāo)簽的移動電話終端也是流行的。在這些嵌入在電子設(shè)備中的IC標(biāo)簽中，IC標(biāo)簽本身的基本結(jié)構(gòu)是相同的。一些內(nèi)嵌IC標(biāo)簽的電子設(shè)備響應(yīng)IC標(biāo)簽的通信狀態(tài)執(zhí)行某一操作。例如，檢測到IC標(biāo)簽開始與讀取器/寫入器通信，然后利用通信的初始化作為觸發(fā)器開啟該電子設(shè)備主體的電源。

圖10是一個說明嵌入普通電子設(shè)備中的IC標(biāo)簽的配置的實(shí)例的圖示說明，圖11是沿線段A-A截取的圖10的一個橫斷面圖。

以線圈狀環(huán)繞放置的包含導(dǎo)電層帶的線圈天線2被布置在由樹脂材料制成的矩形基底1表面的外側(cè)區(qū)域。在如圖10所示的例子中，線圈天線2具有導(dǎo)電層環(huán)繞三圈放置的結(jié)構(gòu)。

在外部邊緣一側(cè)的線圈天線2的2a端通過通孔3b連接到基底1的背面一側(cè)的布線圖2g。布線圖2g在背面一側(cè)通過另一通孔3b進(jìn)一步連接到在表面的內(nèi)部區(qū)域中提供的線圈天線2的布線圖2d。在內(nèi)側(cè)的線圈天線2的2b端連接到布線圖2c。

這樣，連接到線圈天線2的一端和另一端的布線圖2c和布線圖2d被連接到安裝在基底1表面上的IC芯片4。IC芯片4是一個包括執(zhí)行與讀取器/寫入器的無線電通信處理的電路的芯片。因此，通過將IC芯片4連接到線圈天線2，使得與讀取器/寫入器的非接觸式通信成為可能。

在圖10所示的IC標(biāo)簽的例子中，布線圖2e和2f各自在連接到基底1的表面的IC芯片4的布線圖2c和2d的中途上的一點(diǎn)分岔，并且布線圖2e和2f連接到基底1表面上的墊片5a和5b。墊片5a和5b都是用作到外部電路的連接終端的電極部分。

如圖12所示，包括上述墊片5a和5b的IC標(biāo)簽連接到電子設(shè)備中的外部電路。也就是說，提供給IC標(biāo)簽的墊片5a和5b經(jīng)過延長線6a和6b連接到整流電路7的輸入端7a和7b。在整流電路7中，輸入端7a和7b連接到整流二極管電橋7c，并且在輸入端7a和7b獲得的信號經(jīng)由電容器C1和C2傳輸?shù)秸鞫O管電橋7c并輸出整流的信號。在整流二極管電橋7c的輸出側(cè)連接電容器C3。經(jīng)過整流電路7整流后的信號提供給檢測電路8。

通過整流電路7從IC標(biāo)簽接收超過預(yù)定閾值的輸入信號，檢測電路8輸出檢測信號。也就是說，當(dāng)IC標(biāo)簽靠近讀取器/寫入器被定位并且接收傳輸自具有線圈天線2的讀取器/寫入器的信號時，檢測電路8檢測所接收的信號的電平。通過將從檢測電路8獲得的檢測信號用作觸發(fā)器，電子設(shè)備能進(jìn)行各種不同的處理，例如，在接近讀取器/寫入器的某一瞬間啟動電子設(shè)備本身。

電容器C?1和C2是用于將IC標(biāo)簽上的電路與外部電路直流電隔離，以避免對IC標(biāo)簽上的電路以及外部電路的任何影響。也就是說，IC標(biāo)簽內(nèi)的線圈天線2和IC芯片4被如此配置以便在規(guī)定共振頻率下執(zhí)行與讀取器/寫入器的非接觸式通信。此處，如果外部電路直接連接到IC標(biāo)簽，而中間不放入電容器，則諸如共振頻率的電氣特性可能會受到干擾以至于IC標(biāo)簽的性能降低。因此，為了避免這種不便的影響，電容器C1、C2被連接。

日本待審專利申請公開號2007-6029講授了一個包括IC標(biāo)簽的手機(jī)終端的配置，作為包含IC標(biāo)簽的電子設(shè)備的一個例子。

發(fā)明內(nèi)容