[發明專利]光收發裝置有效
| 申請號: | 201210218758.3 | 申請日: | 2012-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN102761377A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發明(設計)人: | 李明東;許同樂 | 申請(專利權)人: | 深圳市光為光通信科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/24 | 分類號: | H04B10/24;G02B6/42 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃園街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收發 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種光電互轉換裝置,尤其是一種高速率傳輸光收發裝置。
背景技術
單纖雙向光收發裝置采用光復用技術,在同一根光纖中完成光的發射和接收,從而實現數據的雙向傳輸。
請參照圖1,一種現有的光收發裝置100包括金屬基座15和固定至金屬基座15的光傳輸組件11、光發射組件12、光接收組件13、分光濾光片14。光收發裝置100通過與光傳輸組件11連接的金屬外殼(未圖示)固定至電路板(未圖示)。
光發射組件12是晶體管型外殼封裝組件,包括監視二極管(未圖示)。光傳輸組件11包括光纖111和插芯適配器112。光發射組件12用于發射第一光信號Y1并進而由光纖111輸出;光纖111還用于輸入第二光信號Y2并由光接收組件13接收。
光傳輸組件11通過插芯適配器112組裝至金屬基座15。金屬基座15是金屬座體,分別與光發射組件12和光傳輸組件11的插芯適配器112電性連接。插芯適配器112進一步與金屬外殼電連接。
由于光發射組件12的監視二極管的陽極和接地處于同一管腳上,故,光發射組件12對靜電釋放比較敏感。且現有技術中,金屬外殼通過插芯適配器112、金屬基座15與光發射組件12電連接,因此,光發射組件12的監視二極管很容易受到來自金屬外殼的靜電釋放損傷,光收發裝置的工作可靠性較差。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種工作可靠性好的光收發裝置。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種光收發裝置,包括金屬基座,固定至金屬基座的光發射組件、光接收組件、光傳輸組件以及分光元件,光收發裝置通過與光傳輸組件連接的金屬外殼固定至電路板,光傳輸組件與金屬基座絕緣連接。
其中,光傳輸組件包括光傳輸元件和用于將光傳輸元件固定至金屬基座的插芯適配器,光收發裝置進一步包括絕緣套管,插芯適配器通過絕緣套管固定至金屬基座,插芯適配器與金屬外殼連接。
其中,絕緣套管是陶瓷套管。
其中,光傳輸元件是光纖。
其中,光傳輸組件進一步包括套設在光纖上且位于光纖和插芯適配器之間的光纖套管。
其中,插芯適配器包括第一插芯適配器和第二插芯適配器,第一插芯適配器與金屬外殼連接,第二插芯適配器的兩端分別嵌套至第一插芯適配器和絕緣套管。
其中,光發射組件是晶體管外殼封裝型光發射元件。
其中,光接收組件是晶體管外殼封裝型光接收元件。
其中,光發射組件與光傳輸組件正對并與光接收組件垂直,分光元件位于光發射組件和光傳輸組件之間并朝向光發射組件傾斜45°設置。
本發明的有益效果是:區別于現有技術的情況,本發明光收發裝置通過光傳輸組件與金屬基座絕緣連接,金屬外殼的靜電到達光傳輸組件后不能通過金屬基座進而到達光發射組件,因此,光收發裝置的工作可靠性得到明顯改善。
附圖說明
圖1是一種現有光收發裝置的示意圖;
圖2是本發明光收發裝置的示意圖。
具體實施方式
參閱圖2,本發明光收發裝置200包括光發射組件22、光接收組件
23、光傳輸組件21、分光元件24和金屬基座25。
光發射組件22、光接收組件23、光傳輸組件21和分光元件24固定至金屬基座25。光發射組件22用于發射第一光信號D1并進而由光傳輸組件21輸出;光傳輸組件21還用于輸入第二光信號D2并由光接收組件23接收。光收發裝置200通過與光傳輸組件21連接的金屬外殼(未圖示)固定至?電路板(未圖示)。光傳輸組件21與金屬基座25絕緣連接。因此,金屬外殼攜帶的靜電到達光傳輸組件21后不能進一步傳輸至金屬基座25進而影響連接至金屬基座25的光發射組件22的使用性能。
本實施例中,光傳輸組件21包括光傳輸元件211和用于將光傳輸元件211固定至金屬基座25的插芯適配器212。光收發裝置200進一步包括絕緣套管26。插芯適配器212通過絕緣套管26固定至金屬基座25從而實現光傳輸組件21與金屬基座25的絕緣連接。插芯適配器212與金屬外殼連接。
實際應用中,光傳輸組件21與金屬基座25亦不排除其它實現形式的絕緣連接,例如,插芯適配器212與金屬基座25直接連接,在插芯適配器212與金屬基座25至少二者之一的相互接觸的表面上涂覆/生成絕緣層;或者插芯適配器212上與金屬基座25相連接的部分由絕緣材料制成。
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