[發明專利]電子組件破壞裝置有效
| 申請號: | 201210218075.8 | 申請日: | 2012-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN103028590A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 柯約瑟 | 申請(專利權)人: | 柯約瑟 |
| 主分類號: | B09B3/00 | 分類號: | B09B3/00 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518125 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 破壞 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及電子產品銷毀設備技術領域,尤其是指一種電子組件破壞裝置。
背景技術
可攜式存儲設備,諸如隨身碟、行動硬盤,帶給現代人諸多訊息傳遞與儲存上的方便。舉具有體積小、重量輕、可熱拔插優點之隨身碟為例,其外型通常具有塑料或金屬外殼與一突出于該外殼的USB連接頭,該USB連接頭是為一磁性物質,故可透過具有磁力的物質吸引該USB連接頭。
隨著可攜式存儲設備的容量不斷擴增,單一個可攜式存儲設備即儲存有大量的信息,當該些被儲存的信息需要被徹底銷毀時,僅以計算機的操作是統進行刪除并不符合特殊的保密需求,因為現今已有許多將已刪除之檔案復原的方法。有鑒于此,現有技術公開有多種將存儲設備的數據徹底銷毀的方法,且該方法大致可分為機械式破壞或非機械式破壞兩種。其中,非機械式破壞,如美國第US?7,852,590號專利案所示,其是將一存儲設備暴露于一微波能量的高磁場之中,以徹底消除任何可能存在于存儲設備的信息。至于機械式破壞方式,如美國第US?2010/0294865號公開專利案所示,其是利用一施壓臂將存儲設備抵頂于一高速旋轉的砂輪表面,該砂輪將該存儲設備徹底磨碎成小顆粒,使該存儲設備無法再行組裝。另一種機械式破壞方式,如美國第2011/0252934號公開專利案所示,其先利用一夾持設備固定一存儲設備,再利用一切割設備將該存儲設備切割成多個小塊,以徹底破懷該存儲設備的結構。
如前所述的前案皆是用以破壞體積較大的行動硬盤,并無法適用于破壞小體積的隨身碟,且該些前案的構件復雜與成本高昂,亦無法執行大規模的銷毀作業,因此,仍具有多個尚待改進的缺陷。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種成本低廉,并可大規模銷毀小型電子組件的破壞裝置。
為了解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:一種電子組件破壞裝置,包括傳遞單元和破壞單元,所述傳遞單元包括有一放置多個電子組件的收集平面、至少一相對該收集平面旋轉而形成有一輸送路徑的挑揀臂、一連接該收集平面且于該輸送路徑擋止電子組件繼續移動的阻擋部、以及一位于阻擋部旁側用于電子組件脫離所述輸送路徑的釋放通道,該挑揀臂包括有一沿該輸送路徑位移的用于磁吸電子組件的磁吸部,當電子元件受到阻擋部的阻擋時,電子元件與磁吸部脫離并落入釋放通道內;所述破壞單元設置于釋放通道的下方,該破壞單元包括有多個切割組件,相鄰切割組件之間形成與釋放通道相通的切割路徑,電子組件從釋放通道離開后進入到該切割路徑。
優選的,所述收集平面與水平面之間具有便于集中電子組件的傾斜角度,該傾斜角度為15°至35°。
其中,所述傳遞單元包括有一穿設所述收集平面且垂直于該收集平面的轉軸,以及一驅動該轉軸轉動的電動馬達,該轉軸連動該挑揀臂旋轉而形成一平行于該收集平面的旋轉平面。
其中,所述傳遞單元包括有一穿設該收集平面且相對于該收集平面之法向量具有一偏離角度的轉軸,以及一驅動該轉軸的電動馬達,該轉軸連動該挑揀臂旋轉而形成一相對該收集平面傾斜的旋轉平面;所述偏離角度為5°至25°。
其中,所述傳遞單元包括有一連接該阻擋部且環設于該收集平面的側壁。
其中,所述磁吸部的材質為鐵、鈷、鎳、鐵化鈷(CoFe)、鐵化鎳(NiFe)、鉑化鈷(CoPt)、鐵硼化鈷(CoFeB)中的一種或兩種以上的混合物;
或者所述磁吸部的材質為鐵的氧化物、鈷的氧化物、鎳、鐵化鈷的氧化物、鐵化鎳的氧化物、鉑化鈷的氧化物、鐵硼化鈷的氧化物中的一種或兩種以上的混合物。
其中,所述破壞單元包括有一驅動該些切割組件的電動馬達。
進一步,電子組件破壞裝置還包括有一相對應設置于該切割路徑的回收單元。
更進一步,電子組件破壞裝置還包括有一設置于該傳遞單元與該回收單元之間用于容置所述破壞單元的中間殼體,該中間殼體開設有與所述切割路徑相對應的排出口。
本發明的有益效果在于:本發明提供了一種電子組件破壞裝置,包括傳遞單元和破壞單元,本發明電子組件破壞裝置利用該傳遞單元的磁吸部將多個電子組件依次傳送至該破壞單元,該破壞單元再利用多個切割組件將該電子組件破壞,因為所述磁吸部沿著所述輸送路徑重復移動,故經過一段時間即可把所有放置于該收集平面的電子裝置以磁吸的方式帶動至所述破壞單元進行破壞,故本發明電子組件破壞裝置可自動化的破壞大量電子組件,節省大量的人力與成本,實用性強。
附圖說明
圖1為本發明實施例一的立體結構示意圖。
圖2為本發明實施例一的主視剖面結構示意圖。
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