[發明專利]一種射頻同軸電纜的組裝夾具及組裝方法

有效

• 申請號: 201210216954.7
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN103515825A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 高成;王宏建;朱駿
• 申請（專利權）人: 北京華清瑞達科技有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 葛強;鄔玥

1.一種射頻同軸電纜的組裝夾具，其特征在于，夾具體上垂直開設裝配孔，所述裝配孔由同軸上下兩段組成，所述下段裝配孔的最小圓周孔徑與公頭插針外徑相應，所述下段裝配孔的深度為公頭插針長度與預留間隙之和，所述上段裝配孔的最小圓周孔徑與射頻同軸電纜外徑相應，所述上段裝配孔的深度大于絕緣層外露長度，所述預留間隙為預留射頻同軸電纜絕緣層端面與公頭插針端面之間的間隙。

2.如權利要求1所述的組裝夾具，其特征在于，所述上段裝配孔為徑向剖切1/2孔。

3.如權利要求1所述的組裝夾具，其特征在于，所述上段裝配孔與所述夾具相貫處開設倒角。

4.如權利要求1所述的組裝夾具，其特征在于，所述下段裝配孔的底部中心處具有錐形定位孔。

5.如權利要求1所述的組裝夾具，其特征在于，所述下段裝配孔的側孔壁水平方向開設至少一個通孔，所述通孔徑大于所述下段裝配孔最小圓周孔徑，并且所述通孔截取所述下段裝配孔的累計距離不大于所述下段裝配孔深度的1/2。

6.如權利要求5所述的組裝夾具，其特征在于，所述通孔開水平方向設于所述下段裝配孔底部。

7.如權利要求1、5或6所述的組裝夾具，其特征在于，所述夾具體底部還包括底座，所述底座上開設定位螺紋孔或定位孔，所述定位螺紋孔或定位孔為通孔、沉孔或盲孔。

8.一種射頻同軸電纜的組裝方法，其特征在于，組裝步驟如下：

剝離射頻同軸電纜一端使芯線及絕緣層外露，所述芯線外露長度大于預留間隙，所述預留間隙為預留射頻同軸電纜絕緣層端面與公頭插針端面之間的間隙；

將公頭插針的插針端向下放入下段裝配孔中，將焊錫融化填入公頭插針的焊錫孔中；在焊錫凝固時間內，將所述射頻同軸電纜剝離端垂直插入上段裝配孔中，保證絕緣層下端面與上段裝配孔下端面貼合，使所述公頭插針與所述芯線焊接；

待焊錫凝固后，從所述組裝夾具中取出已焊接公頭插針的射頻同軸電纜，并將所述公頭插針插入插頭中。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述將公頭插針的插針端向下放入下段裝配孔中步驟后還包括：

檢查公頭插針的插針端是否與下段裝配孔底部貼實。

10.如權利要求9或8所述的方法，其特征在于，所述待焊錫凝固后，從所述組裝夾具中取出已焊接公頭插針的射頻同軸電纜步驟后還包括：

檢查焊面平整度，對不平整的焊面進行重填。