[發明專利]非導電載體上的導體軌道的制造方法

無效

• 申請號: 201210216717.0
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103517566A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 許高升
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種非導電載體上的導體軌道的制造方法。

背景技術

德國專利第DE?4210400C1號公開了一種由涂覆到基質上的重金屬鹽混合物的薄膜借助于激光局部加熱來直接沉積銅的方法，該方法在熱活化學方面有如下缺點：即所得到的線路結構的細度有限。此外，所涂覆的膜是導電膜，因此在金屬化之前需要耗費繁瑣的沖洗工藝。。

美國專利第US?4574095號公開了一種選擇性沉積銅的方法，其將一基質在真空室中經受鈀-絡合物的蒸汽并通過一窗口用249nm激元激光器照射以結構化，由于在真空室中由蒸汽相進行鈀沉積，這一方法成本很昂貴，以至于在常規電路板和線路載體領域使用中不利于節省成本，不適用于大量快速生產的產品。

中國專利公開第CN?1518850A號中公開了一種軌道結構的制造方法，其中非導電的金屬化合物是由高度熱穩定、在含水的酸性或堿性金屬化電解液中穩定且不溶解的無機氧化物所構成，這些氧化物具有尖晶石結構或者類似尖晶石的簡單金屬氧化物，金屬氧化物通過快速成型而成，利用電磁輻射導體軌道所在區域的承載材料表面，由此非導電金屬化合物與金屬晶核斷裂析出，后續金屬晶核上涂覆金屬化層。

發明內容

本發明的目的在于在提供一種簡單、可靠并且低成本的非導電載體上的導體軌道的制造方法，該導體軌道對非導電載體的材料無特殊要求，無需添加含有晶核的金屬化合物。

為實現前述目的，本發明采用如下技術方案：一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟：

a.制成非導電載體；

b.在所述非導電載體表面沉積形成金屬薄膜層;

c.在金屬薄膜層表面涂覆油墨層;

d.采用激光輻射去除不需要保留圖形區域的油墨層，被去除油墨層原先所在區域對應的部分金屬薄膜層顯露在外部；

e.放入蝕刻液中，使上述顯露出的金屬薄膜層與蝕刻液發生反應被去除，未被去除油墨層底下的金屬薄膜層被油墨層阻止與蝕刻液接觸而被保留；

f.放到去油墨藥水中，去除剩余油墨涂層，顯露出金屬薄膜層，該金屬薄膜層為最終形成的導體軌道，非導電載體上的導體軌道制造完成。

相比現有技術，本發明非導電載體上的導體軌道所需要的非導電載體的材料可選擇范圍廣，應用領域不受限制，無需添加含有晶核的金屬化合物，非導電載體原有的特性得到很好的保留，同時非導電載體電磁輻射周期短，成本低等。

附圖說明

圖1為本發明非導電載體上的導體軌道的非導電載體的示意圖。

圖2為圖1所示非導電載體表面形成金屬薄膜層后的示意圖。

圖3為圖2所示金屬薄膜層表面涂覆油墨層后的示意圖。

圖4為圖3所示油墨層被部分去除后的示意圖，顯露出部分金屬薄膜層。

圖5為圖4所示的顯露出的部分金屬薄膜層被去除后的示意圖，顯露出非導電載體。

圖6為本發明非導電載體上的導體軌道的示意圖。

圖7為本發明非導電載體上的導體軌道的制造方法的流程圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述。

請參圖1至圖7所示，本發明的非導電載體上的導體軌道100包括非導電載體10及依附在該非導電載體10上的導體軌道50。該非導電載體上的導體軌道100的制造方法，包括如下步驟：

a.在一塑料射出成型機中，選用聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯對苯二甲酸脂、聚對苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物、聚硫胺、尼龍、共聚甲醛、聚丙烯等及各種混合或衍生塑料中的一種，該實施例中選用聚碳酸酯射出成型非導電載體10，因此，形成該非導電載體10的材料為塑膠。非導電載體10的材料可選擇范圍廣，應用領域不受限制，無需添加額外金屬化合物，非導電載體10原有的特性得到很好的保留，同時非導電載體10電磁輻射周期短，成本低等。非導電載體10的材料也可為熱塑性材料、硬塑性材料、玻璃及其衍生物的至少一種。

b.對上述非導電載體10進行金屬化處理，即在非導電載體10表面沉積形成一金屬薄膜層20，該金屬化處理是利用低溫噴鍍或真空濺鍍、蒸鍍或塑膠水電鍍的一種加工方式形成，使金屬沉積于非導電載體10表面，金屬沉積前的處理程序在此不再做詳細描述。

c.通過噴涂或浸泡方式在金屬薄膜層20表面涂覆油墨層30，在其他實施方式中可以采用除油墨層外的其他非金屬物質層。