[發明專利]陶瓷基板衰減片無效

申請號：	201210216658.7	申請日：	2012-06-28
公開（公告）號：	CN102723559A	公開（公告）日：	2012-10-10
發明（設計）人：	陳建良	申請（專利權）人：	蘇州市新誠氏電子有限公司
主分類號：	H01P1/22	分類號：	H01P1/22
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215129 江蘇省蘇州市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	陶瓷衰減
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【權利要求書】：

1.一種陶瓷基板衰減片，其特征在于：所述陶瓷衰減片的功率為1瓦，所述陶瓷衰減片的衰減值為19dB，所述陶瓷衰減片背面印刷有銀漿背導層正面印刷有導線及焊盤，所屬背導體層和所述導線及焊盤需進行高溫金屬化，所屬導線由膜狀電阻連接而成，形成衰減電路。所述陶瓷衰減片需要進行電鍍錫處理，以保護銀層及提高焊錫性。

2.根據權利要求1所述的陶瓷基板衰減片，其特征在于：所述衰減電路由膜狀電阻串并聯并接地導通后形成。

3.根據權利要求1所述的陶瓷基板衰減片，其特征在于：所述衰減電路的衰減值由三個膜狀電阻的電阻值得出。

4.根據權利要求1所述的陶瓷基板衰減片，其特征在于：所述焊盤沿所述氧化鋁基板的中心線對稱。

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