[發(fā)明專利]集成型光傳感器封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210216627.1
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN103515371A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李翔;趙立新
• 申請（專利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述集成型光傳感器封裝包括：

位于底部的封裝基板；

位于所述封裝基板上面的環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器；

封裝蓋，與所述封裝基板相互密封，形成封裝殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述集成型光傳感器封裝還包括位于所述封裝殼體內(nèi)的紅外光發(fā)射器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器的上方分別具有鏡頭。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述紅外光發(fā)射器上方具有鏡頭。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述圖像傳感器上方的鏡頭具有紅外截止濾光膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述環(huán)境光傳感器上方的鏡頭具有紅外截止濾光膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器形成在一片芯片上。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述紅外光發(fā)射器、環(huán)境光傳感器、接近光傳感器和圖像傳感器形成在一片芯片上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述封裝殼體由紅外屏蔽材料制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述封裝殼體分別在與所述紅外光發(fā)射器、環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器的正上方對應(yīng)位置處設(shè)有窗口。

11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述封裝殼體內(nèi)包括至少一個連接所述封裝基板與所述封裝蓋的隔板，所述紅外光發(fā)射器位于所述隔板的一側(cè)，所述環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器位于所述隔板的另一側(cè)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器上方具有與所述封裝基板平行的透明支撐板；

所述鏡頭位于所述透明支撐板上面并與所述透明支撐板是一體成型的或所述鏡頭位于所述透明支撐板的卡合孔內(nèi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述紅外光發(fā)射器上方具有與所述封裝基板平行的透明支撐板；

所述鏡頭位于所述透明支撐板上面并與所述透明支撐板是一體成型的或所述鏡頭位于所述透明支撐板的卡合孔內(nèi)。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述透明支撐板和所述環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器之間具有空腔，所述透明支撐板下面具有墊片。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述封裝蓋是透明的。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述封裝蓋是分體結(jié)構(gòu)，用于所述紅外光發(fā)射器的封裝蓋與用于所述環(huán)境光傳感器、接近光傳感器以及圖像傳感器的封裝蓋是分開設(shè)置的。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成型光傳感器封裝，其特征在于，所述封裝蓋包括位于所述封裝基板周圍的封裝側(cè)墻和位于所述封裝側(cè)墻上面的封裝頂。