[發明專利]LED軟燈條用雙面覆銅基材結構及制造方法

有效

• 申請號: 201210216594.0
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN102744934A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 向必軍;李玉偉
• 申請（專利權）人: 東莞市群躍電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B7/10;B32B37/12;C09J163/00;C09J133/00;C09J183/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

1.LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于：它為三層層狀結構，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起。

2.根據權利要求1所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于：所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種。

3.根據權利要求2所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于：所述銅箔層的厚度規格為1/3oz~2oz。

4.根據權利要求2所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于：所述熱固性膠粘劑層為環氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機硅改性膠粘劑層中的一種。

5.根據權利要求4所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于：所述銅箔層的厚度為12um~70um。

6.根據權利要求5所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于：所述熱固性膠粘劑層的厚度為10um~100um。

7.LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于：先在銅箔表面涂布一層環氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機硅改性膠粘劑，然后經涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層的三層層狀結構的LED軟燈條用雙面覆銅基材；

所述環氧改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成：環氧樹脂（20%～40%）：填料（10%～25%）：增韌劑（10%～20%）：固化劑（2%～5%）：促進劑（0.5%～1.0%）：溶劑（20%～50%）；其中，所述環氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物；

所述丙烯酸膠粘劑由以下質量比的原料制備而成：丙烯酸樹脂（30%～70%）：填料（5%～15%）：固化劑（10%～40%）：溶劑（20%～45%）；其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種；

所述有機硅改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成：有機硅改性樹脂（30%～70%）：填料（15%～30%）：固化劑（10%～30%）：溶劑（20%～45%）；其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。

8.根據權利要求7所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于：所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層的厚度規格為1/3oz~2oz。

9.根據權利要求7所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于：所述銅箔層的厚度為12um~70um。

10.根據權利要求9所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于：所述熱固性膠粘劑層的厚度為10um~100um。