[發明專利]一種帶盲孔PCB多層板

無效

• 申請號: 201210215961.5
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103517546A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 單成偉
• 申請（專利權）人: 單成偉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

?

技術領域

????本發明涉及一種PCB板，特別是一種PCB多層板。

背景技術

盲孔的英文是Blind?Via，該孔有一邊是在板子的表面，然后通至板子之內部為止。?　　即連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。?盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。對于普通多層PCB板而言，由于只需進行一次層壓，可以講板件設計為對稱結構，以便在層壓時PCB板各個方向受力一致，從而使得多層板符合設計要求。而多層板層壓時，由于在壓制過程中很容易因為結構不對稱的原因而發生翹板，造成PCB板報廢。

?

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種帶盲孔PCB多層板,通過在PCB多層板上設置盲孔，提高了多層板壓制時，多層板受力的均勻性，同時還便于對多層板進行定位和安裝固定，提高了成品率和多層板使用安裝的效率。

本發明公開的帶盲孔PCB多層板，包括由上而下順次粘接設置的頂層、電源層、地層和底層，帶盲孔PCB多層板上設置有由頂層向底層開設或者由底層向頂層開設的盲孔。

本發明公開的帶盲孔PCB多層板的一種改進，由頂層向底層開設的盲孔，其開口在頂層上，并向底層方向至多貫通包括頂層在內的三層板。

本發明公開的帶盲孔PCB多層板的又一種改進，由底層向頂層開設的盲孔，其開口在底層上，并向頂層方向至多貫通包括底層在內的三層板。

本發明公開的帶盲孔PCB多層板,通過在PCB多層板上設置盲孔，為PCB多層板提供了額外的受力和壓力釋放結構，從而使得多層板壓制時，提高了多層板受力的均勻性，降低了PCB壓制工藝中翹板發生的可能，降低了多層板的廢品率，降低了PCB多層板的生產成本以及節約了生產材料，同時通過設置的盲孔還便于對多層板進行定位和安裝固定，提高了多層板的使用安裝效率。

?

附圖說明

圖1、本發明公開的帶盲孔PCB多層板的結構示意圖。

附圖標明列表：

1、頂層；?????????????????2、電源層；?????????????????3、地層；

4、底層；?????????????????5、盲孔

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式，進一步闡明本發明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。

如圖1所示，本發明公開的帶盲孔PCB多層板，包括由上而下順次粘接設置的頂層1、電源層2、地層3和底層4，帶盲孔PCB多層板上設置有由頂層1向底層4開設或者由底層4向頂層1開設的盲孔5。

作為一種優選，由頂層1向底層4開設的盲孔5，其開口在頂層1上，并向底層4方向至多貫通包括頂層1在內的三層板。

作為一種優選，由底層4向頂層1開設的盲孔5，其開口在底層4上，并向頂層1方向至多貫通包括底層4在內的三層板。

本發明公開的帶盲孔PCB多層板,通過在PCB多層板上設置盲孔，為PCB多層板提供了額外的受力和壓力釋放結構，從而使得多層板壓制時，提高了多層板受力的均勻性，降低了PCB壓制工藝中翹板發生的可能，降低了多層板的廢品率，降低了PCB多層板的生產成本以及節約了生產材料，同時通過設置的盲孔還便于對多層板進行定位和安裝固定，提高了多層板的使用安裝效率。

本發明方案所公開的技術手段不僅限于上述技術手段所公開的技術手段，還包括由以上技術特征任意組合所組成的技術方案。