[發明專利]配線基板裝置、照明裝置、以及配線基板裝置的制造方法有效
| 申請號： | 201210215324.8 | 申請日： | 2012-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN103325915A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 田中裕隆;西村潔;渡邊美保;別田惣彥;本間卓也 | 申請（專利權）人： | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川縣橫*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配線基板 裝置 照明 以及 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種配線基板裝置，其特征在于包括：
共用構件；
陶瓷基板，包括配線圖案，且設置在所述共用構件上；
連接器，設置在所述共用構件上；以及
配線，將所述配線圖案與所述連接器予以電性連接。
2.根據權利要求1所述的配線基板裝置，其特征在于：
所述共用構件為散熱器。
3.根據權利要求1所述的配線基板裝置，其特征在于：
所述連接器借由固定單元，以絕緣狀態而固定于所述共用構件。
4.根據權利要求1所述的配線基板裝置，其特征在于：
所述配線焊接于所述配線圖案。
5.根據權利要求1所述的配線基板裝置，其特征在于：
所述陶瓷基板的厚度比所述連接器的厚度更薄，在所述陶瓷基板與所述連接器之間存在間隔，
所述連接器包括連接著所述配線的端子部，
所述陶瓷基板與所述連接器之間的所述間隔，小于沿著所述端子部與所述共用構件之間的所述連接器的表面的沿面距離。
6.根據權利要求1所述的配線基板裝置，其特征在于：
所述連接器包括連接著所述配線的端子部，
沿著所述配線圖案與所述共用構件之間的所述陶瓷基板表面的沿面距離，設為沿著所述端子部與所述共用構件之間的所述連接器表面的沿面距離以上。
7.根據權利要求1所述的配線基板裝置，其特征在于包括：
LED元件，連接于所述配線圖案。
8.一種照明裝置，其特征在于包括：
器具本體；以及
根據權利要求7所述的配線基板裝置，配設于所述器具本體。
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