[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件、安裝結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體封裝模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210215222.6
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN103378048A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金洸洙;李榮基;徐范錫;嚴(yán)基宙;李碩浩;郭煐熏
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/473
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

本申請要求于2012年4月12日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2012-0037745號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請公開的內(nèi)容通過引用被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件、使用該半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體封裝模塊及半導(dǎo)體封裝件的安裝結(jié)構(gòu)，更具體地講，涉及一種允許將由于發(fā)熱而難以集成的功率半導(dǎo)體器件封裝和模塊化的半導(dǎo)體封裝件、一種使用該半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體封裝模塊以及一種半導(dǎo)體封裝件的安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近來，消費(fèi)者對便攜式電子裝置的需求快速增長，為了滿足這種需求，要求安裝在相關(guān)系統(tǒng)中的電子組件更小且重量更輕。

因此，除減小電子器件的尺寸的方法之外，用于在預(yù)定空間中安裝盡可能多的器件和電線的方法是半導(dǎo)體封裝件設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問題。

同時(shí)，就功率半導(dǎo)體器件而言，在功率半導(dǎo)體器件被驅(qū)動時(shí)會由此產(chǎn)生大量的熱。如此強(qiáng)的熱影響電子產(chǎn)品的操作和壽命，因此，封裝件的散熱也是一個重要的問題。

為此，現(xiàn)有技術(shù)的功率半導(dǎo)體封裝件具有這樣的結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，功率器件和控制器件安裝在電路板的一個表面上，用于散熱的散熱板設(shè)置在電路板的另一表面上。

然而，現(xiàn)有技術(shù)的功率半導(dǎo)體封裝件具有下述缺陷。

首先，隨著封裝件的尺寸的減小，設(shè)置在相同空間中的半導(dǎo)體器件的數(shù)量增加，從而在封裝件內(nèi)產(chǎn)生大量的熱，這里，由于封裝件具有散熱板僅設(shè)置在封裝件的下部的結(jié)構(gòu)，因此，可能不能有效地執(zhí)行散熱。

另外，在現(xiàn)有技術(shù)的功率半導(dǎo)體封裝件中，當(dāng)以二維的方式將器件設(shè)置在電路板的一個表面上時(shí)，封裝件的尺寸增加。

此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，以引線接合方式在設(shè)置于半導(dǎo)體封裝件內(nèi)的器件之間進(jìn)行布線或者在器件與外部連接端子之間進(jìn)行布線。因此，在模制半導(dǎo)體封裝件的過程中，接合線可能會由于施加到其上的壓力而變形或損壞。另外，接合線和器件之間的接合部分可能會由于在半導(dǎo)體封裝件的驅(qū)動過程中產(chǎn)生的熱而剝離，從而在長時(shí)間使用半導(dǎo)體封裝件的情況下使半導(dǎo)體封裝件的可靠性降低。

因此，需要一種尺寸小且散熱特性優(yōu)良的半導(dǎo)體封裝件。

[現(xiàn)有技術(shù)文件]

第1998-0043254號韓國專利特許公開

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一方面提供一種散熱特性優(yōu)良的小型半導(dǎo)體封裝件、使用該半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體封裝模塊以及半導(dǎo)體封裝件的安裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的另一方面提供一種不具有接合線的半導(dǎo)體封裝件、使用該半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體封裝模塊以及半導(dǎo)體封裝件的安裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：公共連接端子，被形成為具有平板形狀；第一電子器件和第二電子器件，分別結(jié)合到公共連接端子的兩個表面；第一連接端子和第二連接端子，具有平板形狀并結(jié)合到第一電子器件；第三連接端子，具有平板形狀并結(jié)合到第二電子器件。

第一電子器件可以是功率半導(dǎo)體器件，第二電子器件可以是二極管器件。

公共連接端子可以是集電極端子，第一連接端子可以是柵極端子，第二連接端子可以是發(fā)射極端子，第三連接端子可以是陽極端子。

公共連接端子、第一連接端子、第二連接端子和第三連接端子可被設(shè)置為彼此平行。

公共連接端子、第一連接端子、第二連接端子和第三連接端子可被設(shè)置為沿相同方向突出。

第一連接端子和第二連接端子以及第三連接端子可具有用于散熱的基礎(chǔ)基板，所述基礎(chǔ)基板設(shè)置在第一連接端子和第二連接端子以及第三連接端子的至少一個外表面上。

在基礎(chǔ)基板和設(shè)置有所述基礎(chǔ)基板的連接端子之間可放置有絕緣層。

所述半導(dǎo)體封裝件還可包括氣密性地密封第一電子器件和第二電子器件的模制單元。

基礎(chǔ)基板的至少一個表面可暴露于模制單元的外部。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：第一電子器件和第二電子器件，被設(shè)置為彼此堆疊；公共連接端子，置于第一電子器件和第二電子器件之間，并電連接到第一電子器件和第二電子器件；多個單獨(dú)的連接端子，結(jié)合到第一電子器件和第二電子器件的外表面，其中，公共連接端子和所述多個單獨(dú)的連接端子被形成為具有平板形狀，并被設(shè)置為彼此平行。

公共連接端子和所述多個單獨(dú)的連接端子可被設(shè)置為沿相同方向突出。

所述多個單獨(dú)的連接端子的至少一個外表面可設(shè)置有用于散熱的基礎(chǔ)基板，所述基礎(chǔ)基板設(shè)置在所述多個單獨(dú)的連接端子的至少一個外表面上。