[發明專利]一種手機的3G天線及3G手機

有效

• 申請號: 201210215083.7
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN102751570A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q5/01;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別涉及一種手機的3G天線及3G天線。

背景技術

現有的智能手機，其內部往往采用斷板結構——手機包括手機主板和手機子板，手機主板與手機子板分開，通過一根同軸線纜連接。該結構設計在主流全屏智能手機中運用的主流品牌，如：三星、華為、中興、聯想、TCL等智能手機。其最大優勢是電池可設計在手機主板和手機子板之間，從而使手機變的更加薄，電池容量更加大。但是這種設計方式也使得手機天線的設計環境越來越差，如：喇叭、麥克、USB接口等對天線性能影響較大的器件都放到天線區域，但是天線要求卻越來越高，特別是天線所需滿足的帶寬都要滿足3G頻段的范圍（比以往2G的帶寬要求更高）。

目前，一般采用在傳統天線走線上增加寄生來增加帶寬，其缺點是低頻的帶寬會受到影響，低頻的輻射功率會比較低，低頻的接收靈敏度也會變差。傳統的IFA天線如果不加寄生，高頻只有一個諧振，只能滿足現有的2G手機的天線性能，不能滿足現在主流智能手機3G頻段的帶寬要求。因此，手機的天線的結構需要進行改進。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種手機的3G天線及3G手機，針對現有超薄全屏智能手機的斷板設計結構，提升天線的性能，以確保良好的通信。

為了達到上述目的，本發明采取了以下技術方案：

一種手機的3G天線，其包括低頻走線、高頻走線、地點和饋點，所述低頻走線和高頻走線之間設置有第一開槽，所述低頻走線的一端和高頻走線的一端被所述第一開槽隔開，所述低頻走線的另一端與高頻走線的另一端連接；所述地點位于饋點的外側，在所述地點和饋點之間設置有第二開槽，且所述第二開槽具有至少一延伸槽。

所述的手機的3G天線中，所述延伸槽為兩條。

所述的手機的3G天線中，所述延伸槽沿第一開槽的方向設置。

所述的手機的3G天線中，所述低頻走線的另一端與高頻走線的另一端連通。

所述的手機的3G天線中，所述低頻走線的長度大于高頻走線的長度。

所述的手機的3G天線中，所述第二開槽位于地點與饋點之間包圍的區域的頂端。

一種3G手機，包括手機主板、電池倉、手機子板和同軸線纜，所述電池倉位于手機主板和手機子板之間，所述手機主板通過同軸線纜與手機子板連接，其中，在手機子板上設置有3G天線、3G天線匹配和射頻模塊；

所述3G天線包括低頻走線、高頻走線、地點和饋點，所述低頻走線和高頻走線之間設置有第一開槽，所述低頻走線的一端和高頻走線的一端被所述第一開槽隔開，所述低頻走線的另一端與高頻走線的另一端連接；所述地點位于饋點的外側，在所述地點和饋點之間設置有第二開槽，且所述第二開槽具有至少一延伸槽；

所述3G天線匹配包括第一電容、第二電容、第一電感和第二電感，所述3G天線依次通過第一電感和第二電容與射頻模塊連接，所述第一電容的一端連接3G天線和第一電感的一端，另一端接地，第二電感的一端連接第二電容的一端和射頻模塊，另一端接地。

所述的3G手機中，所述延伸槽為兩條。

所述的3G手機中，所述低頻走線的長度大于高頻走線的長度。

所述的3G手機中，所述延伸槽沿第一開槽的方向設置。

相較于現有技術，本發明提供的手機的3G天線及3G手機，其3G天線包括低頻走線、高頻走線、地點和饋點，所述低頻走線和高頻走線之間設置有第一開槽，所述低頻走線的一端和高頻走線的一端被所述第一開槽隔開，所述低頻走線的另一端與高頻走線的另一端連接，在所述地點和饋點之間設置有第二開槽，且所述第二開槽具有至少一延伸槽，這種3G天線的結構設計使得天線的高低頻相互影響較小，從而在很惡劣的環境下能輻射出很好的效率，并且通過延伸槽能耦合出高頻的第二個諧振，提升了高頻帶寬，從而提升了天線的性能，保證良好的通信。

同時，相對于普通天線走線，本發明的3G天線少用一個寄生，在降低了3G天線的成本的同時，使天線達到了更好的性能。

附圖說明

圖1為本發明手機的3G天線的走線示意圖。

圖2為本發明手機的3G天線的諧振示意圖。

圖3為本發明3G手機的結構示意圖。

圖4為本發明3G手機的3G天線匹配示意圖。

具體實施方式