[發明專利]多層電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210215076.7
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN103517584A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 李清春
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供2N+1個銅箔基板，每個所述銅箔基板均包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于1的自然數；

將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導電線路層，將第二銅箔層制作形成第二導電線路層，從而將2N+1個銅箔基板制作形成2N+1個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導電線路層包括暴露區和環繞連接所述暴露區的壓合區；

在所述暴露區上設置保護膠片；

選擇2N+1個電路基板中的N個電路基板，在該N個電路基板中每個的第一導電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個電路基板中每個的第二導電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內填充第一導電材料，在所述第二通孔內填充第二導電材料，所述第一導電材料與第一導電線路層相互電導通，所述第二導電材料與第二導電線路層相互電導通，從而將該N個電路基板制成N個連接基板；

堆疊所述N個連接基板及N+1個電路基板，使得每個連接基板位于兩個電路基板之間，相鄰的兩個電路基板之間僅有一個連接基板，所述至少一個具有暴露區的第一導電線路層與連接基板的膠片相接觸，并一次壓合所述N個連接基板及N+1個電路基板從而得到多層基板；以及

在多層基板的一側從多層基板的表面沿著暴露區與壓合區的交界切割多層基板直至切割到保護膠片，形成環形的切口，并去除被切口環繞的該部分多層基板以及所述保護膠片，以形成凹槽，所述暴露區暴露在所述凹槽中，從而得到4N+2層電路板。

2.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供2N-1個銅箔基板，每個所述銅箔基板均包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層，其中N為大于等于2的自然數；

將每個銅箔基板的第一銅箔層制作形成第一導電線路層，將第二銅箔層制作形成第二導電線路層，從而將2N-1個銅箔基板制作形成2N-1個電路基板，其中至少一個電路基板的第一導電線路層包括暴露區和環繞連接所述暴露區的壓合區；

在所述暴露區上設置保護膠片；

選擇2N-1個電路基板中的N個電路基板，在該N個電路基板中每個的第一導電線路層表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有第一通孔，在該N個電路基板中每個的第二導電線路層表面貼合第二膠片，所述第二膠片具有第二通孔，并在所述第一通孔內填充第一導電材料，在所述第二通孔內填充第二導電材料，所述第一導電材料與第一導電線路層相互電導通，所述第二導電材料與第二導電線路層相互電導通，從而將該N個電路基板制成N個連接基板；

提供一個第一銅箔和一個第二銅箔，在第一銅箔和第二銅箔之間堆疊所述N個連接基板及N-1個電路基板，使得每個連接基板位于兩個電路基板之間，相鄰的兩個電路基板之間僅有一個連接基板，并一次壓合所述第一銅箔、N個連接基板及N-1個電路基板及第二銅箔；

將第一銅箔制作形成第三導電線路層，將第二銅箔制作形成第四導電線路層，從而得到多層基板；以及

在多層基板的一側從多層基板的表面沿著暴露區與壓合區的交界切割多層基板直至切割到保護膠片，形成環形的切口，并去除被切口環繞的該部分多層基板以及所述保護膠片，以形成凹槽，所述暴露區暴露在所述凹槽中，從而得到4N層電路板。

3.如權利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導電材料和第二導電材料均通過印刷金屬導電膏形成。

4.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬導電膏為含有有機溶劑的銀漿，形成所述第一導電材料和第二導電材料包括步驟：

在第一通孔內和第二通孔內印刷所述含有有機溶劑的銀漿；以及

對印刷了銀漿之后的第一電路基板或第二電路基板進行烘烤，使得銀漿中的有機溶劑揮發從而固化銀漿。

5.如權利要求1或2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一導電線路層和第二導電線路層之前，還包括在銅箔基板內形成導電孔的步驟，所述第一導電線路層和第二導電線路層通過所述導電孔相互電導通。

6.如權利要求5所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在4N+2層電路板或者4N層電路板中，導電孔、第一通孔和第二通孔相互對齊。