[發明專利]晶圓級相機模塊陣列無效
| 申請號： | 201210214566.5 | 申請日： | 2012-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN103515398A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 唐迺元 | 申請（專利權）人： | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;夏青 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓級 相機 模塊 陣列 | ||
1.一種晶圓級相機模塊陣列，包括：
多個相機模塊，排列成陣列，其中每一所述透鏡模塊包括后焦控制層，且每一所述后焦控制層具有相同的厚度并包括：
第一控制層，具有第一厚度及第一折射率；以及
第二控制層，具有第二厚度及不同于所述第一折射率的第二折射率，
其中，對所述多個后焦控制層而言，至少一后焦控制層的第一控制層的第一厚度與其它后焦控制層的第一控制層的第一厚度不同，或者至少一后焦控制層的第二控制層的第二厚度與其它后焦控制層的第二控制層的第二厚度不同。
2.如權利要求1所述的晶圓級相機模塊陣列，其中對所述多個后焦控制層而言，至少一后焦控制層的第一控制層的第一厚度與其它后焦控制層的第一控制層的第一厚度不同，并且至少一后焦控制層的第二控制層的第二厚度與其它后焦控制層的第二控制層的第二厚度不同。
3.如權利要求1所述的晶圓級相機模塊陣列，其中對所述多個后焦控制層而言，其中之一后焦控制層的第一控制層的第一厚度與第二控制層的第二厚度的總和與其中之另一后焦控制層的第一控制層的第一厚度與第二控制層的第二厚度的總和實質上相等。
4.如權利要求1所述的晶圓級相機模塊陣列，其中對每一所述相機模塊而言，所述第一控制層的第一厚度與所述第二控制層的第二厚度的總和實質上等于所述后焦控制層的厚度。
5.如權利要求1所述的晶圓級相機模塊陣列，其中每一所述相機模塊還包括：
透鏡層，配置于所述后焦控制層；以及
感測層，配置于所述后焦控制層之下，
其中，所述透鏡層經由所述后焦控制層將影像成像于所述感測層上，且所述后焦控制層調整所述相機模塊的后焦距長。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
