[發明專利]薄型殼體的制造方法及其制品

無效

• 申請號: 201210214530.7
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN103506808A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 廖述源
• 申請（專利權）人: 廖述源
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B21J5/02;B23C3/00;H05K5/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種薄型殼體的制造方法，用以將一平板狀的胚料壓制成一薄型殼體，包含有下列步驟：

A、提供一組模具，該組模具具有一第一模具與一第二模具，該第一模具與該第二模具其中至少之一成形模面設置有至少一凹槽；

B、將該胚料預熱至一成形溫度，且置于該第一模具與該第二模具之間；

C、控制該第一模具與該第二模具壓合，使該胚料成形；

D、脫模后獲得該薄型殼體的半成品，且該薄型殼體的半成品對應該至少一凹槽處成形有至少一補強肋條；

E、將該薄型殼體的半成品冷卻至室溫；以及

F、去除該薄型殼體的半成品上的補強肋條，獲得該薄型殼體。

2.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中于步驟F中是以銑削的方式去除該補強肋條。

3.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中該第一模具與該第二模具的成形模面皆設置有至少一凹槽；該第二模具的凹槽位于與該第一模具的凹槽相面對的位置處。

4.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中在步驟E之后，還包含一去毛邊步驟，用以去除該薄型殼體的半成品邊緣的毛邊。

5.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中該至少一凹槽的數量為多個，且該多個凹槽以等間距的方式設置。

6.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中該至少一凹槽的數量為多個，且該多個凹槽以不等間距的方式設置。

7.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中該至少一凹槽的數量為多個，且該多個凹槽以相互交叉的方式設置。

8.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中該胚料為鋁合金，且于步驟C中，該成形溫度為400-530℃。

9.如權利要求1所述的薄型殼體的制造方法，其中該胚料為鎂合金，且于步驟C中，該成形溫度為250-360℃。

10.一種薄型殼體，具有二平行的寬廣面，且其中至少一寬廣面上具有至少一根留區；該薄型殼體橫斷面的晶粒流向呈平坦狀，至該根留區位置處的晶粒流向呈波浪狀。

11.如權利要求10所述的薄型殼體，其中該薄型殼體在該根留區位置處且于該寬廣面表面的晶粒流向為不連續。

12.如權利要求10所述的薄型殼體，其中該二寬廣面上分別具有至少一根留區，該薄型殼體橫斷面的晶粒流向呈平坦狀，至該二寛廣面的根留區位置處的晶粒流向呈波浪狀。

13.如權利要求12所述的薄型殼體，其中該薄型殼體在該二寬廣面的根留區位置處且于該二寬廣面的表面的晶粒流向為不連續。