[發(fā)明專利]用于電氣裝置的冷卻裝置和冷卻電氣裝置的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210213657.7 | 申請日： | 2012-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN102842407A | 公開（公告）日： | 2012-12-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | R.G.瓦戈納;H.庫恩 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | H01F27/22 | 分類號： | H01F27/22;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 金飛;譚祐祥 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電氣 裝置 冷卻 方法 | ||
1.一種用于電氣裝置(5)的冷卻裝置(16)，所述電氣裝置具有布置在磁芯(12)內的氣隙(22)，所述冷卻裝置(16)包括：
聯接到所述磁芯(12)的熱傳遞元件(24)，所述熱傳遞元件(24)包括第一材料(32)以便于將熱傳遞到所述磁芯(12)之外；以及
聯接到所述熱傳遞元件(24)的電絕緣體(26)，所述電絕緣體(26)包括第二材料(40)以便于磁通量(34)流動越過所述氣隙(22)。
2.根據權利要求1所述的熱傳遞裝置，其特征在于，所述第一材料(32)包括不同于所述第二材料(40)的組成。
3.根據權利要求1所述的熱傳遞裝置，其特征在于，所述第一材料(32)包括熱傳導材料。
4.根據權利要求1所述的熱傳遞裝置，其特征在于，所述第二材料(40)包括低電導率和高電阻材料。
5.根據權利要求1所述的熱傳遞裝置，其特征在于，所述第二材料(40)包括非導電材料。
6.根據權利要求1所述的熱傳遞裝置，其特征在于，所述熱傳遞元件(24)包括冷卻通道(50)。
7.根據權利要求1所述的熱傳遞裝置，其特征在于，還包括熱緊固件(38)，所述熱緊固件被配置成便于將所述熱傳遞元件(24)和所述電絕緣體(26)聯接在一起。
8.一種制造電氣裝置(5)的方法，所述方法包括：
圍繞在其中布置有氣隙(22)的磁芯(12)而布置(520)導電線圈(14)；
將熱傳遞元件(24)布置(530)在所述磁芯(12)和所述線圈(14)之間以便于熱傳遞到所述磁芯(12)之外；
將電絕緣體(26)布置(540)在所述氣隙(22)和所述線圈(14)之間，所述電絕緣體(26)被配置成便于磁通量(34)流動通過所述磁芯(12)；以及
將所述熱傳遞元件(24)操作性地聯接(550)到所述電絕緣體(26)。
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