[發明專利]表面貼裝LED支架及其制作方法

無效

• 申請號: 201210213436.X
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN102723428A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 田茂福
• 申請（專利權）人: 田茂福
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED領域，具體涉及一種有利于散熱的表面貼裝LED支架及其制作方法。

背景技術

隨著表面貼裝(SMT)技術的發展，用于表面貼裝LED的LED支架也越來越多。

如圖1所示，圖1是現有技術的一種表面貼裝LED支架1的截面示意圖。其中，該支架1具有帶有豎直向上延伸的側壁2(通常有四個側壁2，圖1中僅顯示出兩個)的注塑主體。用于表面貼裝LED的正極焊盤3和負極焊盤4被固定在支架1的注塑主體的底部并且暴露出來。在支架1的注塑主體的底部還具有包裹該正極焊盤3和負極焊盤4的一體化注塑層5。

現有技術的表面貼裝LED支架1不利于散熱，尤其是當用于迫切需要散熱的場合，例如貼裝大功率LED時。由于正極焊盤3和負極焊盤4散熱面積有限，而且被導熱性較差的注塑主體的一體化注塑層5包裹，因此更進一步降低了該支架1的散熱性能，從而將影響最終封裝在其上的LED的工作可靠性和壽命。

因此，本領域中迫切需要一種改善散熱型的表面貼裝LED支架，以減輕或甚至避免上述缺陷。

發明內容

鑒于以上所述，而提出了本發明。本發明旨在解決以上的和其它的技術問題。

根據本發明，提供了一種表面貼裝LED支架，包括：具有側壁和底部的絕緣的支架主體；與支架主體的底部一體化注塑固定在一起的彼此分開的正極焊盤和負極焊盤；其特征在于：正極焊盤和負極焊盤中的至少一個焊盤的金屬材料向上延伸并貼在相應的側壁上。

根據本發明的一實施例，正極焊盤和負極焊盤中的至少一個焊盤的金屬材料向上延伸至與相應的側壁平齊或基本平齊。

根據本發明的另一實施例，正極焊盤和負極焊盤中的至少一個焊盤的金屬材料向上延伸至超過相應的側壁的高度。

根據本發明的另一實施例，只有正極焊盤的金屬材料向上延伸并貼在相應的側壁上。

根據本發明的另一實施例，只有負極焊盤的金屬材料向上延伸并貼在相應的側壁上。

根據本發明的另一實施例，正極焊盤和負極焊盤兩者的金屬材料都向上延伸并貼在相應的側壁上。

根據本發明的另一實施例，正極焊盤和負極焊盤上具有電鍍層。

根據本發明的另一實施例，正極焊盤和負極焊盤在支架主體的底部是外露的。

根據本發明的另一實施例，在正極焊盤和負極焊盤中設有固定孔。

根據本發明的另一實施例，所述表面貼裝LED支架是用于大功率LED的表面貼裝LED支架。

根據本發明，還提供了一種表面貼裝LED支架的制作方法，包括：提供表面貼裝LED支架的焊盤的金屬片材，對該金屬片材進行沖切，加工出正極焊盤和負極焊盤的雛形線形；將表面貼裝LED支架主體的注塑材料與該雛形線形一體化注塑模制成形得到具有主體側壁和底部的半成品，其中，該雛形線形被固定于底部；對該半成品進行沖切加工，使得正極焊盤和負極焊盤之一或二者的金屬材料被留出延伸超出表面貼裝LED支架主體的外周一定的余量，該余量形成散熱翅片；然后，將該散熱翅片向上折彎并貼在相應的側壁上。

本發明大大增大了正極焊盤和負極焊盤的散熱面積，從而極大地改善了表面貼裝LED支架的散熱性能。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本發明的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本發明的其它特征、目的和優點。

附圖說明

通過結合以下附圖閱讀本說明書，本發明的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，在附圖中：

圖1是現有技術的表面貼裝LED支架的截面示意圖，顯示了該表面貼裝LED支架的主要構造。

圖2顯示了根據本發明一實施例的表面貼裝LED支架的截面示意圖，顯示了該表面貼裝LED支架的體現本發明主要構思的主要構造。

圖3顯示了根據本發明另一實施例的表面貼裝LED支架的截面示意圖，顯示了該表面貼裝LED支架的體現本發明主要構思的主要構造。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。

如圖1所示，圖1顯示了現有技術的一種表面貼裝LED支架1的截面示意圖。其中，該支架1具有帶有豎直向上延伸的側壁2(通常有四個側壁2，圖1中僅顯示出兩個)的注塑主體。用于表面貼裝LED的正極焊盤3和負極焊盤4被固定在支架1的絕緣注塑主體的底部并且暴露出來。在支架1的注塑主體的底部還具有包裹該正極焊盤3和負極焊盤4的一體化注塑層5。該表面貼裝LED支架1不利于散熱。

基于現有技術的圖1的缺陷而提出了本發明。