[發(fā)明專利]一種用于電路板的電鍍互連加工工藝

有效

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• 申請日: 2012-06-25
• 公開（公告）號: CN102711394A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設計）人: 趙玉梅;陳儉云
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

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技術領域

本發(fā)明涉及用于電路板的加工領域，具體涉及一種用于電路板的電鍍互連加工工藝。

背景技術

電路板的生產(chǎn)流程一般包括開料、內層圖形、內層蝕刻、棕化、壓合、互連加工、外層圖形、外層蝕刻、綠油、表面處理、包裝等工序。其中，互連加工工序一般包括機械鉆孔、化學除膠、沉銅電鍍。如圖1、2所示，采用此互連加工工藝容易出現(xiàn)除膠不凈現(xiàn)象，導致樹脂膠渣5殘留在內銅層3a與電鍍銅層4a之間；如圖3、4所示，采用此互連加工工藝還容易出現(xiàn)內銅層3a與電鍍銅層4a分離的現(xiàn)象，而上述的缺陷均嚴重影響電路板電氣功能的穩(wěn)定性。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的旨在于提供一種用于電路板的電鍍互連加工工藝，其能有效解決除膠不凈的問題，并可減少內銅層與電鍍銅層分離現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高電路板電氣功能的穩(wěn)定性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：

一種用于電路板的電鍍互連加工工藝，所述電路板包括沿其厚度方向交替排列的樹脂復合層和內銅層，且該電路板的頂層和底層均為內銅層，包括如下步驟，

A．在電路板上鉆導通孔，該導通孔的內壁包括沿其厚度方向相互交替的樹脂復合層內壁和內銅層內壁；

B．對導通孔內壁進行等離子除膠，各樹脂復合層內壁處的樹脂被咬蝕，且各樹脂復合層內的玻璃纖維穿出至樹脂外部；

C．對導通孔內壁進行玻纖蝕刻，將穿出于樹脂外部的玻璃纖維蝕刻掉，并形成樹脂復合層內壁內凹、內銅層內壁外凸的結構；

D．對導通孔內壁進行化學除膠，將樹脂復合層的內壁粗糙化；

E．沉銅電鍍，在導通孔內壁和電路板表面形成電鍍銅層，其將各內銅層連通，并形成內銅層嵌入電鍍銅層的結構。

通過采用上述步驟，能有效解決除膠不凈的問題，并可減少內銅層與電鍍銅層分離現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高電路板電氣功能的穩(wěn)定性。

步驟B在等離子機內進行，其具體步驟包括：

1）往機腔內放入電路板；

2）往機腔內通入N₂，進行預熱；

3）待機腔內的溫度控制在80°C-120°C時，抽走N₂，并往機腔內通入混合氣，其中，混合氣包括充分混合的CF₄和O₂，且CF₄與O₂的比例為1:1～1:4。

通過采用上述步驟，可提高咬蝕效果，并可確保樹脂復合層內壁咬蝕均勻。

步驟C中通過蝕刻液將穿出于樹脂外部的玻璃纖維蝕刻掉，所述蝕刻液包括氟化氫銨、體積比為2～5%的鹽酸，蝕刻液中氟化氫銨的濃度為5-30g/L。

步驟D在80°C或80°C以上進行，并通過高錳酸鹽水溶液對導通孔的內壁進行化學除膠，所述高錳酸鹽水溶液的濃度為45-65g/L。通過采用上述條件，可提高其除膠效果。

所述高錳酸鹽為高錳酸鉀或高錳酸鈉。通過采用高錳酸鉀或高錳酸鈉，可提高其除膠效率。

在步驟B完成之后，并在進行步驟C之前還設有高壓水洗步驟，用于清潔電路板表面。

在步驟C完成之后，并在進行步驟D之前還設有酸洗步驟，該酸洗步驟在溫度37-43℃、壓強0.6-0.9Bar下進行；其采用的酸洗液為質量比為3～8%的H₂SO₄。

通過酸洗步驟，可便于去除在電路板1上的殘留物，為后續(xù)的加工奠定良好的基礎。

在步驟A中，電路板通過機械鉆孔或激光鉆孔。

本發(fā)明所闡述的用于電路板的電鍍互連加工工藝，其有益效果在于：

通過等離子除膠可將內壁處的樹脂咬蝕，并利用玻纖蝕刻將外穿出的玻璃纖維蝕刻掉，最后再結合化學除膠，從而有效解決除膠不凈的問題，而且，通過該工藝還可形成內銅層嵌入電鍍銅層的結構，從而擴大兩者的接觸面積，增大兩者的結合力，并可減少內銅層與電鍍銅層分離現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高電路板電氣功能的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為采用現(xiàn)有互連加工工藝的電路板，其描述了除膠不凈現(xiàn)象；

圖2為圖1的A處放大圖；

圖3為采用現(xiàn)有互連加工工藝的電路板，其描述了內銅層與電鍍銅層分離的現(xiàn)象；

圖4為圖3的B處放大圖；

圖5為本發(fā)明的流程圖；

圖6為本發(fā)明的實施示意圖；

其中，1、電路板；11、導通孔；11a、導通孔；2、樹脂復合層；21、樹脂復合層內壁；22、玻璃纖維；3、內銅層；3a、內銅層；31、內銅層內壁；4、電鍍銅層；4a、電鍍銅層；5、樹脂膠渣。