[發(fā)明專利]用于光電組件的冷卻板、其制備方法以及包括該冷卻板的光電組件

有效

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• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN102838767A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金賢哲;程在植
• 申請（專利權(quán)）人: LG化學(xué)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08J7/04
• 分類號(hào): C08J7/04;C08J7/00;C08L33/02;H01L31/052;H01L31/024
• 代理公司: 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 朱梅;陳國軍

1.一種用于光電組件的冷卻板，其包括樹脂層，該樹脂層包含含有液體的高吸水性聚合物(SAP)。

2.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述樹脂層是在多孔基板的一個(gè)表面上形成的涂層。

3.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述樹脂層是用所述含有液體的SAP浸漬的多孔基板。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的用于光電組件的冷卻板，其進(jìn)一步包括在所述樹脂層的一個(gè)或兩個(gè)表面上形成的多孔基板。

5.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其能夠通過放出所述光電組件中產(chǎn)生的熱量而抑制所述光電組件溫度的升高。

6.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述液體為選自水、醇和離子液體中的至少一種。

7.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述SAP的吸水量為10g/g到500g/g。

8.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述SAP的吸水量為50g/g到200g/g。

9.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述SAP為選自聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酯接枝聚合物、淀粉、交聯(lián)的羧甲基化纖維素、丙烯酸共聚物、水解淀粉-丙烯腈接枝共聚物、淀粉-丙烯酸接枝共聚物、皂化乙酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物、水解丙烯腈共聚物、水解丙烯酰胺共聚物、乙烯-馬來酸酐共聚物、異丁烯-馬來酸酐共聚物、聚(乙烯基磺酸酯)、聚(乙烯基膦酸酯)、聚(乙烯基磷酸酯)、聚(乙烯基硫酸酯)、磺化聚苯乙烯、聚乙烯胺、聚二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯亞胺、聚芳基胺、聚芳基胍、聚二甲基二芳基氫氧化銨、季銨化聚苯乙烯衍生物、胍改性的聚苯乙烯、季銨化聚(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯胍及其混合物中的至少一種。

10.如權(quán)利要求9所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述丙烯酸共聚物包括：丙烯酸單體和選自馬來酸、衣康酸、丙烯酰胺、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、2-(甲基)丙烯酰基乙烷磺酸、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯和苯乙烯磺酸中的至少一種共聚單體的共聚物。

11.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述冷卻板的厚度為0.1mm到100mm。

12.如權(quán)利要求2或3所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述多孔基板為選自無紡織物、網(wǎng)狀物和泡沫狀物中的至少一種

13.如權(quán)利要求12所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述多孔基板為選自基于氟的無紡織物、基于聚酯的無紡織物、基于聚丙烯的無紡織物、基于人造絲的無紡織物、基于尼龍的無紡織物、基于聚酯的網(wǎng)狀物、基于聚丙烯的的網(wǎng)狀物、基于人造絲的網(wǎng)狀物、基于尼龍的網(wǎng)狀物和聚氨酯泡沫狀物中的至少一種。

14.如權(quán)利要求2或3所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述多孔基板的厚度為0.01mm到10mm。

15.如權(quán)利要求1或2所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述樹脂層、所述多孔基板或者所述樹脂層和多孔基板進(jìn)一步包括導(dǎo)熱性填料。

16.如權(quán)利要求15所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述導(dǎo)熱性填料為選自無機(jī)氧化物填料、金屬氫氧化物填料、無機(jī)碳化物填料、氮化物填料、金屬填料和碳填料中的至少一種。

17.如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板，其中，所述樹脂層進(jìn)一步包括含有液體的漿狀物。

18.一種制造如權(quán)利要求1所述的用于光電組件的冷卻板的方法，該方法包括以下步驟：形成包含含有液體的高吸水性聚合物(SAP)的樹脂層。

19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述樹脂層的形成步驟包括：將SAP與液體混合以制備含有液體的SAP，然后用所述含有液體的SAP涂覆多孔基板的一個(gè)表面以形成樹脂層。

20.如權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述樹脂層的形成步驟包括：

用SAP涂覆多孔基板的一個(gè)表面；以及

將涂覆有SAP的多孔基板浸入到液體中。