[發(fā)明專利]電子控制單元

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210211843.7
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN102842543A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大橋豐;齋藤光弘;宇於崎裕太
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;B62D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 陳煒;李德山

1.一種電子控制單元（1），包括：

由包括樹脂的材料制成的襯底（10），所述襯底（10）具有第一表面和第二表面，所述襯底（10）在所述第一表面和所述第二表面中的至少一個(gè)上包括布線（11，14）和焊接區(qū)（12）；

半導(dǎo)體模塊（40），其包括半導(dǎo)體芯片（41）、端子（42）、模制樹脂（43）和散熱片（44），其中，所述半導(dǎo)體芯片（40）用作開關(guān)器件，所述端子（42）與所述半導(dǎo)體芯片（40）和所述布線（11，14）電耦合，所述模制樹脂（43）密封所述半導(dǎo)體芯片（41）和所述端子（42），所述散熱片（44）具有從所述模制樹脂（43）露出的表面并且傳遞在所述半導(dǎo)體芯片（40）處產(chǎn)生的熱量；

由金屬制成的熱貯存體（60，68，69），其具有存儲在所述半導(dǎo)體芯片（41）處產(chǎn)生的熱量所需的熱容，所述熱貯存體（60，68，69）與所述半導(dǎo)體模塊（40）的所述散熱片（44）耦合；

絕緣器（70），其與所述熱貯存體（60，68，69）或所述半導(dǎo)體模塊（40）接觸；以及

熱沉（20），其與所述絕緣器（70）接觸，所述熱沉（20）傳遞所述熱貯存體（60，68，69）和所述半導(dǎo)體模塊（40）的熱量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制單元（1），其中

所述熱貯存體（60，68）與所述半導(dǎo)體模塊（40）的所述散熱片（44）接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制單元（1），其中

所述熱貯存體（60）和所述散熱片（44）通過焊接相互結(jié)合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制單元（1），其中

所述襯底（10）限定孔（13），所述孔（13）從所述第一表面至所述第二表面穿過所述襯底（10），

所述熱貯存體（60）包括插入部（61）和熱傳輸部（62），

所述插入部（61）裝配在所述襯底（10）的孔（13）中并且與所述半導(dǎo)體模塊（40）的所述散熱片（44）結(jié)合，以及

所述熱傳輸部（62）在從所述第一表面至所述第二表面的方向上從所述插入部（61）延伸，并且與所述絕緣器（70）接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子控制單元（1），其中

所述熱傳輸部（62）的、通過所述絕緣器（70）面向所述熱沉（20）的表面的面積大于所述插入部（61）的、面向所述散熱片（44）的表面的面積。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子控制單元（1），其中

在與所述襯底（10）的平面方向平行的方向上，所述熱傳輸部（62）大于所述插入部（61）。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子控制單元（1），其中

所述插入部（61）的、面向所述散熱片（44）的表面的面積大于所述散熱片（44）的、面向所述插入部（61）的表面的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子控制單元（1），其中

所述熱貯存體（60）還包括接觸部（63），所述接觸部（63）從所述熱傳輸部（62）向所述襯底（10）延伸，并且通過焊接與所述襯底（10）的第二表面上的焊接區(qū)（12）結(jié)合，以及

所述接觸部（63）的、與所述焊接區(qū)（12）結(jié)合的結(jié)合表面的面積小于所述熱傳輸部（62）的、面向所述襯底（10）的表面的面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求4至8中任一項(xiàng)所述的電子控制單元（1），還包括：

外殼（30），其覆蓋所述襯底（10）、所述半導(dǎo)體模塊（40）、所述熱貯存體（60）、所述絕緣器（70）和所述熱沉（20），所述外殼（30）包括殼體（31）、接線柱（32）和擠壓部（33），所述殼體（31）包括上表面（35）和側(cè)表面（36），所述接線柱（32）從所述殼體（31）的側(cè)表面（36）延伸并且向所述熱沉（20）彎曲，在所述接線柱（32）向所述熱沉（20）彎曲的狀態(tài)下，所述擠壓部（35）擠壓所述半導(dǎo)體模塊（40）的、與所述熱沉（20）相對的端表面或所述襯底（10）的所述第一表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子控制單元（1），其中

所述半導(dǎo)體模塊（40）設(shè)置在所述襯底（10）的邊緣部分，以及

所述外殼（30）的擠壓部（35）設(shè)置在所述殼體（31）的側(cè)表面（36）上，并且擠壓所述半導(dǎo)體模塊（40）所處的所述襯底的邊緣部分。