[發明專利]一種水力壓裂用超輕質陶瓷顆粒及其制備方法無效
| 申請號: | 201210211675.1 | 申請日: | 2012-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN102718469A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 龍守強;李衛東 | 申請(專利權)人: | 福建瑞合通新材料有限公司 |
| 主分類號: | C04B33/22 | 分類號: | C04B33/22;C04B33/13;C09K8/80 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡學俊 |
| 地址: | 350001 福建省福州市晉安*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水力 壓裂用超輕質 陶瓷 顆粒 及其 制備 方法 | ||
1.一種水力壓裂用超輕質陶瓷顆粒,其特征在于:由下列重量份的原料制成:
???瓷土礦????????????60-70份
???鉀長石????????????10-15份
???白云石?????????????5-10份
???蒙脫石?????????????2-3?份
???滑石???????????????5?份;
瓷土礦中三氧化二鋁質量百分比為30-40%。
2.一種如權利要求1所述的水力壓裂用超輕質陶瓷顆粒的制備方法,其特征在于:所述的制備方法包括以下步驟:
(1)按比例稱取各原料,分別經球磨機磨粉并全部通過400目篩網,強制拌粉,經對輥機擠壓后,打碎并進窖化池噴霧陳化60分鐘,經皮帶輸送至制粒車間經4.5M直徑盤式制粒機,制粒過程中霧化80-100min;
(2)控制半成品水分含量在7-10%,過12-70目滾筒篩后輸送至筒式烘干窯,控制半成品濕度在2%以下,烘干并除塵,輸送至高溫回轉窯燒結,回轉窯轉速控制在400-600轉/小時,窯頭溫度1100℃-1200℃,窯尾溫度500℃-300℃;并在此溫度和轉速范圍內每小時投料3-4噸,經自然冷卻后過12-70目震動平面篩即得所述水力壓裂用超輕質陶瓷顆粒。
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