[發明專利]減少由玻璃帶生產的玻璃片中的應力變化的方法和設備有效
| 申請號: | 201210211384.2 | 申請日: | 2007-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN102765868A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發明(設計)人: | L·R·德帕奧;T·E·柯比 | 申請(專利權)人: | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號: | C03B15/02 | 分類號: | C03B15/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 沙永生 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 減少 玻璃 生產 玻璃片 中的 應力 變化 方法 設備 | ||
本申請是國際申請號為PCT/US2007/014865,國際申請日為2007年6月27日的PCT國際專利申請進入中國階段后的國家申請號為200780024346.3,發明名稱為“減少由玻璃帶生產的玻璃片中的應力變化的方法和設備”的中國專利申請的分案申請。
I.發明領域
本發明涉及玻璃片,諸如在顯示設備(諸如液晶顯示器(LCD))中用作基片的玻璃片的生產。更具體地,本發明涉及用于減少比如在這類顯示器的生產過程中玻璃基片被切割成小份時顯示出的變形的量的方法。
II.背景技術
顯示設備被用于各種應用。比如,薄膜液晶顯示器(TFT-LCD)用于筆記本電腦、平板桌面監視器、LCD電視和互聯網與通信設備,上面僅僅是幾個例子。
許多顯示設備,諸如TFT-LCD面板和有機發光二極管(OLED)面板都是直接由平坦玻璃片(玻璃基片)制成。為了增加生產率和減少成本,一般的顯示屏生產工藝在單片基片或基片的子片上同時生產多個面板。在這種工藝的各個點,基片沿著切割線被分成幾份。
這種切割使玻璃內的應力分布發生變化,具體地,玻璃通過真空抽氣變得平坦的時候,其中的應力呈平面分布。更具體地,切割解除切割線處的應力,從而使得切割邊緣處沒有牽引力。這種應力解除通常導致玻璃子片通過真空抽氣變得平坦的形狀發生變化,這種現象被顯示器生產商稱為“變形”。盡管形狀變化的量通常十分小,但鑒于現代顯示器中使用的像素結構,由切割產生的變形已經足夠大以致可以產生大量有缺陷的(不合格的)顯示器。因此,變形問題受到顯示器生產商的極大關注。關于切割產生的可允許變形的標準可以低至2微米或更小。
本發明涉及控制變形,具體地,涉及用于控制由玻璃片切割的子片的變形的方法,所述玻璃片是通過垂直拉制法,諸如下拉法、溢流下拉法(也被稱為熔融法)、上拉法或類似方法生產的。
III.發明內容
根據第一方面,本發明提供一種使用垂直拉制法生產玻璃片(11)的方法,所述方法包含以下步驟:
(a)使用成形裝置(41)使玻璃帶(13)成形,所述玻璃帶(13)具有中心區(51)和兩個邊緣區(53)、(55),每個邊緣區都具有第一側和第二側;
(b)使用分離裝置(20)從玻璃帶(13)連續移去玻璃片(11),這形成了橫跨玻璃帶(13)寬度的分離線(47),所述分離裝置(20)位于所述成形裝置(41)的下方;和
(c)引導玻璃帶的邊緣區(53)、(55)的第一側和第二側進入具有邊緣引導裝置(33)的垂直平面內,所述邊緣引導裝置(33)位于分離裝置(20)的上方。
在本發明的某些實施方式中,步驟(c)減少至少一部分玻璃帶中心區(51)沿水平方向的運動,所述部分位于成形裝置(41)和分離裝置(20)之間。根據這些實施方式,所述部分的玻璃的溫度可以在該玻璃的玻璃化轉變溫度范圍內。盡管不希望受任何特定操作理論的約束,但是我們相信,通過這種方式,由切割玻璃帶(13)制得的玻璃片(11)的應力水平變化至少在一個位置被減小,比如沿玻璃片(11)的至少一個邊減小。
根據第二方面,本發明提供一種引導玻璃帶(13)的邊緣區(53)或(55)進入一個垂直平面的裝置,所述裝置包括:
(a)一條導軌(49);
(b)安裝在支承件(63)、(67)上的第一組垂直間隔的輪子(35),每一個所述輪子都具有玻璃接合表面(71);和
(c)安裝在支承件(65)、(69)上的第二組垂直間隔的輪子(35),每一個所述輪子都具有玻璃接合表面(71);其中,支承件(63)、(65)可滑動地安裝在導軌(49)上以便輪子(35)可以被移動至與玻璃帶(13)接觸的位置或被移離該接觸位置。
為了方便陳述,我們將根據玻璃片的生產來說明本發明并要求予以保護。應該理解,在說明書和權利要求中,詞語“玻璃”意在包括玻璃和玻璃陶瓷材料。
同樣地,短語“玻璃的溫度”指玻璃帶中心線處的表面溫度。這種溫度可以用多種本領域已知的技術來測量,諸如高溫計和/或接觸式熱電偶溫度計。
用于以上本發明各方面的簡述中的引用號僅僅是為讀者方便而設,無意也不應該被解釋成對本發明的范圍構成限制。更一般地,應該理解,以上的綜述和隨后的詳細描述展現的僅僅是本發明的示例,并意在為理解本發明的本質和特征而提供一種概觀或框架。
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