[發明專利]壓印方法和壓印系統

有效

• 申請號: 201210211232.2
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN102890404A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 鈴木理人;河野拓也;高桑真步;福原和也
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 楊曉光;于靜

1.一種壓印方法，包括：

在要處理的膜上涂敷光固性有機材料；

使模板的凹凸圖形接觸所述光固性有機材料；

在使所述模板接觸所述光固性有機材料的狀態下，基于對應于所述要處理的膜的表面和所述模板之間的間隙的剩余膜厚度，向所述模板施加力；

在使所述模板接觸所述光固性有機材料的狀態下，通過將光輻射到所述光固性有機材料上，來固化所述光固性有機材料；以及

在光輻射之后將所述模板撤離所述光固性有機材料。

2.根據權利要求1所述的壓印方法，其中當所述剩余膜厚度變小時，增加施加到所述模板的力。

3.根據權利要求1所述的壓印方法，其中在使所述模板接觸所述光固性有機材料之后且在所述力被施加到所述模板之前，使用在所述模板中形成的對準標記和在所述要處理的膜上形成的對準標記，進行所述模板和所述要處理的膜的對準。

4.根據權利要求1所述的壓印方法，其中依賴于所述剩余膜厚度和施加到所述模板的力，將所述光固性有機材料以一涂敷量涂敷到所述要處理的膜上的涂敷位置。

5.根據權利要求1所述的壓印方法，其中從所述模板的四個方向施加力。

6.一種壓印系統，包括：

壓印裝置，包括被配置為在要處理的膜上涂敷光固性有機材料的涂敷單元、被配置為移動其中形成有不平坦圖形的模板的移動單元、被配置為輻射光以固化所述光固性有機材料的光輻射單元以及被配置為向所述模板施加力以校正形狀的加壓單元，所述壓印裝置被配置為通過壓印處理在所述要處理的膜上形成轉寫圖形；

失準度測量裝置，被配置為測量所述轉寫圖形和在所述要處理的膜中形成的基礎圖形之間的失準度；

剩余膜厚度測量裝置，被配置為測量所述轉寫圖形的多個位置處的剩余膜厚度；以及

包括存儲單元的校正量計算裝置，被配置為如果所述轉寫圖形的失準度為預定值或更小且所述剩余膜厚度的變化落入預定范圍內，存儲在形成所述轉寫圖形時施加到所述模板的所述力和所述轉寫圖形的剩余膜厚度的組合。

7.根據權利要求6所述的壓印系統，其中所述校正量計算裝置獲得包含在所述壓印裝置中設定的處理條件中的剩余膜厚度，從所述存儲單元提取對應于所述剩余膜厚度的施加到所述模板的所述力，以及向所述壓印裝置指示提取的力，以及

當所述壓印裝置進行處理條件下的壓印處理時，所述加壓單元向所述模板施加被指示到所述校正量計算裝置的力。

8.根據權利要求6所述的壓印系統，其中所述剩余膜厚度測量裝置向剩余膜輻射光，測量入射光和反射光的偏振狀態的變化，以及基于測量結果計算剩余膜厚度。

9.根據權利要求6所述的壓印系統，其中所述加壓單元從所述模板的四個方向施加力。

10.根據權利要求6所述的壓印系統，其中如果所述轉寫圖形的失準度為預定值或更小并且所述剩余膜厚度的變化落入預定范圍內，則所述存儲單元存儲在形成所述轉寫圖形時施加到所述模板的力、所述轉寫圖形的剩余膜厚度以及在形成所述轉寫圖形時在要處理的膜上涂敷的光固性有機材料的涂敷位置和涂敷量的組合。

11.根據權利要求6所述的壓印系統，其中如果所述轉寫圖形的失準度為預定值或更小并且所述剩余膜厚度的變化落入預定范圍內，則所述存儲單元存儲：在形成所述轉寫圖形時施加到所述模板的力、所述轉寫圖形的剩余膜厚度以及不平坦圖形的密度或縱橫比的組合。

12.根據權利要求6所述的壓印系統，其中所述存儲單元根據形成所述轉寫圖形時涂敷在要處理的膜上的光固性有機材料的類型來存儲在形成所述轉寫圖形時施加到所述模板的力和所述轉寫圖形的剩余膜厚度的組合。

13.根據權利要求6所述的壓印系統，其中如果所述轉寫圖形的失準度大于預定值，則所述校正量計算裝置指示所述壓印裝置改變施加到所述模板的所述力。

14.根據權利要求6所述的壓印系統，其中如果所述剩余膜厚度的變化沒有落入所述預定范圍內，則所述校正量計算裝置指示所述壓印裝置改變所述光固性有機材料的涂敷位置或涂敷量。