[發明專利]一種基于抓絨布工業砂布的生產方法無效
| 申請號: | 201210211124.5 | 申請日: | 2012-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN102699836A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 謝澤 | 申請(專利權)人: | 謝澤 |
| 主分類號: | B24D18/00 | 分類號: | B24D18/00 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿誠;吳彥峰 |
| 地址: | 621100 四川省綿*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 絨布 工業 砂布 生產 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種對金屬以及非金屬材料表面進行拋光打磨處理的一種基于抓絨布的工業砂布的生產制作方法。
背景技術
圓盤砂自粘磨片改變了傳統砂紙的使用方法,它具有使用方便、快捷,可以在氣動或電動工具上使用,可很大程度上減輕勞動程度,提高加工效率,提高被磨工件表面質量,在輕型磨削領域得到廣泛應用。
一般圓盤砂布自粘磨片的制造工藝為,砂紙制造-砂紙背面和抓絨布非絨面上膠-貼合-烘烤-裁切-包裝。
其缺點是:抓絨布與砂紙貼合困難,貼合后平整性較差;由于砂紙耐熱性差,高溫易變形、翹曲,貼合用樹脂的選用受到很大的局限性,目前產業上普遍選用白乳膠做貼合樹脂,但其粘接力和耐熱性較差,在圓盤砂自粘磨片使用過程中經常脫離。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術的困難,提供一種基于抓絨布工業砂布的生產方法,該方法與現有技術相比較,減少了貼合砂紙的工藝,減少了貼合樹脂的應用,極大的節約了成本;且從根本上解決了在磨削加工使用過程中砂紙與抓絨布脫離的問題。
本發明的目的是通過下列技術方案實現的:一種基于抓絨布工業砂布的生產方法,包括下列步驟:
先將抓絨布的非絨面經過超聲波點陣焊接或熱燙使其表面形成一層厚度為10--20微米且均勻平整的膜;
在膜上涂覆一層底膠;
然后在底膠上通過靜電植砂將磨料植入,底膠以及磨料上再涂覆一層復膠,經過干燥、固化即可得抓絨布工業砂布。
在上述技術方案中,所述膜上先預涂覆一層樹脂,然后在樹脂上涂覆底膠。
在上述技術方案中,所述樹脂、底膠和復膠包括下列材料中的一種或多種:脲醛及其改性樹脂、酚醛及其改性樹脂、環氧及其改性樹脂。
在上述技術方案中,所述抓絨布的材料為聚乙烯、丙綸、滌綸、尼龍、聚碳酸酯高分子纖維及粘膠纖維其中的一種或多種。
在上述技術方案中,所述磨料包括下列材料中的一種或多種:白剛玉、棕剛玉、碳化硅、氮化硼、氧化鋯、金剛石。
從本發明的技術特征可以看出,本發明的優點在于:通過在抓絨布非絨面形成一層均勻的平整的膜,直接在上面利用靜電植砂的方式生產出抓絨布砂布,較傳統的減少了貼合砂紙的工藝,減少了貼合樹脂的應用,極大的節約了成本;而且這種方式制造的抓絨布砂布為一個整體,從根本上解決了在磨削加工使用過程中砂紙與抓絨布脫離的問題。?
???附圖說明
???下面通過附圖對本發明做進一步說明,其中:
???圖1是本發明原理示意圖;
???附圖標記1是抓絨布??????2是膜??????3是樹脂??????4是底膠
5是磨料??????6是復膠。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明:
圖1所示的一種基于抓絨布工業砂布的生產方法,其特征在于包括下列步驟:
先將抓絨布的非絨面經過超聲波點陣焊接或熱燙使其表面形成一層厚度為10--20微米且均勻平整的膜,該膜的作用主要是為了防止樹脂浸透;在膜上預涂覆一層樹脂,然后在樹脂上涂覆一層底膠,也可以根據產品需要不預涂樹脂而直接在膜上涂覆底膠;然后在底膠上通過靜電植砂將磨料植入,底膠以及磨料上再涂覆一層復膠,經過干燥、固化后即可使其結構牢固,制得抓絨布工業砂布。本發明直接在抓絨布上形成一層膜,并且直接在膜上通過靜電植砂生產抓絨布砂布,節省材料和工序,較傳統的減少了貼合砂紙的工藝,減少了貼合樹脂的應用,極大的節約了成本;而且這種方式制造的抓絨布砂布為一個整體,從根本上解決了在磨削加工使用過程中砂紙與抓絨布脫離的問題。
在上述技術方案中,所述樹脂、底膠和復膠包括下列材料中的一種或多種:脲醛及其改性樹脂、酚醛及其改性樹脂、環氧及其改性樹脂。
在上述技術方案中,所述抓絨布的材料為聚乙烯、丙綸、滌綸、尼龍、聚碳酸酯高分子纖維及粘膠纖維其中的一種或多種。
在上述技術方案中,所述磨料包括下列材料中的一種或多種:白剛玉、棕剛玉、碳化硅、氮化硼、氧化鋯、金剛石。
本說明書中公開的所有特征,除了互相排斥的特征以外,均可以以任何方式組合。
本說明書(包括任何附加權利要求、摘要)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。?
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