[發明專利]除膠機及除膠方法

有效

• 申請號: 201210211039.9
• 申請日: 2012-06-25
• 公開（公告）號: CN103506345A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 易健民
• 申請（專利權）人: 路克捷國際股份有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/00
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 任永武;須一平

技術領域

本發明涉及一種除膠機，特別是涉及一種用以去除經過封裝工序的封裝元件上所殘留的余膠的除膠機及除膠方法。

背景技術

目前半導體晶片的封裝工序中，通常是將一個承載有半導體晶片的基板置于一個模具的模穴內，接著，將固態的封裝材料加熱成熔融狀態，并將熔融狀態的封裝材料注入模穴內以包覆住晶片以及基板表面，待熔融狀態的封裝材料固化后即形成一個封裝膠體。

由于在封裝過程后，晶片周圍以及基板上易殘留余膠，導致封裝品質不佳而造成產品良率下降，因此，如何有效地克服前述問題，是可進一步改進的主題。

發明內容

本發明的一目的，在于提供一種除膠機，可自動化地對大量的封裝元件進行除膠作業，能減小封裝元件的除膠復雜度及縮短除膠工時，以降低封裝元件的制造成本，并能有效且確實地清除封裝元件所殘留的余膠。

本發明的目的及解決背景技術問題是采用以下技術方案來實現的，依據本發明提出的除膠機，適用于去除多片封裝元件經封裝工序后所殘留的余膠，除膠機包含一個機座、一個輸送裝置、一個浸泡裝置及一個沖洗裝置。

輸送裝置設置于機座并包括一前端及一后端，輸送裝置可沿一個由前朝后的輸送方向輸送所述封裝元件；浸泡裝置包括一個儲液筒、多個承載框架、一個驅動機構、至少一個升降機構，及一個頂推機構。儲液筒設置于該機座上并形成一個浸泡槽，該浸泡槽內容置有用以軟化所述封裝元件所殘留的余膠的藥液；多個承載框架設置于該浸泡槽內，各該承載框架形成有多個彼此上下相間隔排列的承載空間，各該封裝元件容置于對應的該承載空間內，各該承載空間具有一個第一開口，及一個相反于該第一開口的第二開口；驅動機構設置于該儲液筒上且分別與所述承載框架相接合，該驅動機構用以帶動所述承載框架于該浸泡槽內運動，以使所述承載框架中的其中一個承載框架位于一個入料預備位置，而其中另一個承載框架位于一個出料預備位置；升降機構設置于該機座且鄰近于該輸送裝置的該前端，該升降機構用以帶動位于該出料預備位置的該承載框架沿一個與該輸送方向垂直的第一移動方向移離該浸泡槽，使所述承載空間中的其中一個承載空間的該第一開口對應于該前端；頂推機構設置于該儲液筒頂端，該頂推機構可與對應于該前端的該承載空間的該第二開口位置相對應，用以將該承載空間內的該封裝元件經由該第一開口頂推至該輸送裝置上；沖洗裝置設置于該機座上且位于該浸泡裝置后側，該沖洗裝置用以對該輸送裝置上的所述封裝元件噴水，以去除所述封裝元件上所殘留的余膠。

該頂推件可沿著一個與該輸送方向平行的第二移動方向在一個與該第二開口相間隔的初始位置，及一個穿過該第二開口以頂推該封裝元件的頂推位置之間往復移動。

該頂推機構還包含一個設置于該儲液筒頂端用以驅使該頂推件在該初始位置與該頂推位置之間往復移動的第一汽缸。

各該承載框架包含一個界定出所述承載空間的框架本體，及一個設于該框架本體頂端的上接合框，該上接合框包括一個間隔位于該框架本體上方的頂板，該頂板具有一個呈水平狀的平板部，及一個設于該平板部的第一定位部，該升降機構包含一個可沿該第一移動方向滑動的滑動件，該滑動件包括一個頂撐板，該頂撐板具有一個呈水平狀用以頂撐該平板部的頂撐板部，及一個設于該頂撐板部并與該第一定位部相接合的第二定位部。

該第一定位部為一個凸設于該平板部底面且朝該框架本體方向漸縮的錐形凸柱，該第二定位部為一個由該頂撐板部頂面向下凹陷用以供該錐形凸柱扣接的錐形孔。

該機座形成一個入料口，該浸泡裝置包括兩個設置于該機座的升降機構，該兩個升降機構其中一個鄰近于該輸送裝置的該前端，該兩個升降機構其中另一個鄰近于該入料口，用以帶動位于該入料預備位置的該承載框架沿該第一移動方向移離該浸泡槽，使所述承載空間中的其中一個承載空間的該第一開口對應于該入料口。

該框架本體包括一個外框，及多片彼此上下相間隔排列地設置于該外框內的承載板，該外框與所述承載板共同界定出所述承載空間，各該承載板用以承載對應的該封裝元件，各該承載板具有一個承載板部，及多片相間隔排列地凸設于該承載板部一端用以擋止對應的該封裝元件的擋止部，所述擋止部遮閉于對應的該承載空間的第二開口一部分并將該第二開口分隔出多個彼此相間隔的空隙，該頂推件包括多根可分別穿過所述空隙以頂推該封裝元件的頂桿。