[發明專利]一種加成法制作線路板的方法

無效

• 申請號: 201210210445.3
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN102711385A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 黃明安
• 申請（專利權）人: 北京凱迪思電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是采用加成法制作線路板的一種方法。

背景技術

目前線路板的制作方法一般只有二種，半加成法和減成法制作線路板。

采用圖形電鍍工藝制作線路板的方法是半加成法，此法是在基底銅箔基礎之上進行化學銅、加厚鍍銅、干膜圖形轉移、圖形電鍍二次加厚鍍銅、鍍錫鉛、退膜、蝕刻、退錫的工藝流程來制作線路板的。

采用干膜掩孔工藝制作線路板的方法是減成法，此方法是在基底銅箔基礎之上進行化學銅、一次鍍厚銅、圖形轉移、蝕刻、退膜的工藝流程來制作線路板的。

從目前的工藝路線來看，一般日、臺背景的線路板廠選擇減成法制造工藝，美、港背景的線路板廠選擇半加成法制造工藝。

半加成法和減成法的流程簡單、工藝成熟，但是都會存在對基底銅箔的蝕刻，會造成線路的側蝕，對于極細線路和超厚銅箔來說，此二種工藝存在固有的極限問題，一般來說小于4mil的線寬和間距制作起來就非常困難，大于4OZ的銅厚就難于蝕刻。

隨著線路板的發展，極細線路的HDI線路板和超厚銅箔的大電流線路板需求逐漸增多，開發能夠制作出來極細線路和超厚銅箔的線路板工藝是大家所期盼的。

發明內容

加成法制作線路板的工藝采用銅箔減薄至小于3um厚度后殘留的與基材牢固結合的基銅為樁基，采用這種樁基主要是為了提高加成銅與基材的結合力，還有一個目的是為了去除化學銅后殘留的催化劑-鈀對線路板的影響。

銅箔減薄后進行化學銅生產，以在絕緣材料上沉積上一層很薄的做金屬加成的基底，化學銅和減薄的銅都很薄，在進行干膜圖形轉移的時候不要進行微蝕和刷磨而進行直接貼膜。

加成電鍍前不要進行微蝕，在加成電鍍的過程中可能會存在孤立線路電流集中的現象，在工程設計的時候要在孤立線路附近增加搶電銅皮。

加成電鍍后的基底銅采用微蝕的方法予以去除，也就是說對基底銅和加成銅整體予以微蝕。

采用電鍍法進行表面處理時，此基底銅的微蝕要在濕膜顯影之后進行。

附圖說明。

圖1為本發明的結構圖，結構圖中陰影部分表示為銅。

圖2為本發明的流程圖。

具體實施方式

為闡述本發明的具體實施方法，下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明。

?本發明的流程是：減薄→鉆孔→沉銅→干膜圖形轉移→電鍍加成→退膜→微蝕。

減薄：對覆銅板的銅箔進行減薄處理，減薄至銅厚小于3um，銅箔的起始厚度越薄越好，一般采用18um的銅厚，減薄時采用的蝕刻速度為在2倍的內層18um銅箔蝕刻速度的基礎上進行調整，以銅箔余厚小于3um且稍微露出基材為基準。

鉆孔：對減薄銅后的板進行鉆孔處理，減薄防在鉆孔之前是為了避免蝕刻掉多層板的內層，如果是雙面板則可以先鉆孔再減薄。

沉銅：對減薄和鉆孔后的板進行化學沉銅處理，以在絕緣材料的孔壁上沉積上一層導電作用的化學銅。

干膜圖形轉移：對沉銅后的板進行貼膜、曝光、顯影，形成負相線路，沉銅后的銅箔層很薄，不能進行微蝕和磨刷處理。

電鍍加成：在沒有干膜覆蓋的位置加成電鍍，形成正相線路，為使電鍍的均勻性更好，在工程設計的時候就需要增加輔助搶電銅皮。

對于極細線路，只要干膜的分辨率能夠達到2mil以下，就可以制作出銅厚小于干膜厚度（干膜厚度一般為40um），寬度小于2mil的線路出來。

對于超厚銅的制作，通過多次干膜圖形轉移→電鍍加成?的方法，可以制作出銅厚超過4OZ以上的，基本沒有側蝕量的厚銅板出來。

退膜：退掉覆蓋所用的干膜。

微蝕：對板面所有的銅層進行整體的微蝕，形成所需的線路，為了減少化學銅催化劑-鈀的影響，微蝕液使用含有氯離子的酸性蝕刻液。

?表面處理是電鍍法進行表面處理時，微蝕要放在濕膜顯影之后進行。

采用本發明制作的線路板，不僅可以很容易的達到小于4mil/4mil的線寬/間距，而且還可以制作超厚銅的線路板。

減成法流程簡單，但是蝕刻去除的銅箔較多，銅的損耗較大；側蝕量很大，不能制作極細線路和超厚銅箔的線路板。

減成法生產時發生的過孔不通問題較多，這是因為鉆孔和對位發生偏移都會造成蝕刻液進入孔內，本發明由于孔位的偏移不會造成孔銅被蝕刻，可以大大減少過孔不通問題的發生。

減成法對圖形轉移車間的環境要求很高，曝光時的垃圾會造成斷線，無法修理；加成法曝光的垃圾會造成短路，可以很容易地對線路進行修理。

相對半加成法來說，本發明不使用錫鉛等抗蝕金屬，在成本上和環境上都有較大的優勢。