[發明專利]CVD共形真空/抽吸引導設計

有效

• 申請號: 201210210266.X
• 申請日: 2012-06-19
• 公開（公告）號: CN103215565A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 周友華;李志聰;陳嘉和;林進祥
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種用于引導室內的氣流的引導元件，所述引導元件包括：

結構；

一個或多個入口，形成在所述結構的第一側上，所述入口具有根據去除速率選擇的入口尺寸以減輕氣流變化；

出口，形成在所述結構的第二側上，并具有根據所述去除速率選擇的出口尺寸；以及

傳輸區，在所述結構內，并連接至所述入口和所述出口。

2.根據權利要求1所述的引導元件，其中，額外根據相對于室出口端的位置來選擇所述入口尺寸。

3.根據權利要求1所述的引導元件，其中，所述出口尺寸約等于室出口端尺寸。

4.根據權利要求1所述的引導元件，還包括圍繞所述出口的密封件。

5.根據權利要求1所述的引導元件，其中，根據沉積速率選擇所述去除速率。

6.一種半導體工藝系統，包括：

室，具有出口端；

噴頭，位于所述室的頂部，所述噴頭被配置為分散工藝氣體；

加熱器，在所述室內位于所述噴頭的下方，所述加熱器被配置為產生所選溫度；以及

引導元件，在所述室內并覆蓋所述出口端，其中，所述引導元件減輕所述室內的氣流變化。

7.根據權利要求6所述的系統，還包括連接至所述出口端的泵和連接至所述泵的洗滌器，其中，所述泵被配置為從所述室中去除副產品，并且所述洗滌器處理所述副產品。

8.根據權利要求6所述的系統，其中，所述引導元件包括入口、出口以及和連接至所述入口和所述出口的傳輸區。

9.根據權利要求6所述的系統，其中，所述噴頭被進一步配置為分散清洗氣體。

10.一種引導工藝室內的氣流的方法，所述方法包括：

提供具有出口端的室；

配置引導元件；

將所述引導元件定位為接近所述出口端；以及

通過所述引導元件來引導所述室內的氣流，以減輕氣流變化。