[發明專利]一種封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201210209819.X
• 申請日: 2012-06-19
• 公開（公告）號: CN102842557A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 呂保儒;陳大容;林逸程
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電性連結堆迭架的制造方法，其特征在于，包含了下列步驟：

a.提供一金屬基板;

b.藉由移除該金屬基板的至少一部份，以令該金屬基板形成一具有多個引腳的金屬架(metallic?frame);以及

c.在該金屬架上形成一傳導圖案，該傳導圖案包含多個第一電性連結用以連接該多個引腳。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述傳導圖案是由薄膜制程、印刷制程或雷射鉆孔其中至少一種方式形成。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬架具有至少一空隙，且該方法進一步包含了下列步驟：

形成一填充層用以填入該至少一空隙。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，進一步包含了下列步驟：

在該金屬架的下方形成一支撐層用以支持該填充層。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述填充層包含了高分子材料。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包含了下列步驟：

在該金屬架形成一凹洞;以及

在該凹洞放置具有至少一第一輸入端或輸出端的第一傳導元件，且該傳導圖案進一步包含多個第二電性連結用以連接該第一傳導元件的該至少一第一輸入或輸出端。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，進一步包含了下列步驟：

在該金屬架上放置具有至少一第二輸入或輸出端的第二傳導元件，且該傳導圖案進一步包含多個第三電性連結用以連接該第二傳導元件的該至少一第二輸入或輸出端。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包含了下列步驟：

在該金屬架上放置具有至少一第一輸入或輸出端的第一傳導元件，且該傳導圖案進一步包含多個第二電性連結用以連接該第一傳導元件。

9.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述填充層由高分子材料制成，且該方法進一步包含了下列步驟：

在該金屬架上圖形化該填充層。

10.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述高分子材料為光阻。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬基板由銅、銀或錫其中至少任一種制成。

12.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一傳導元件包含積體電路晶片、金屬氧化層場效電晶體、絕緣闡雙極電晶體、二極體、扼流線圈、電容或電阻其中至少任一種。

13.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述傳導圖案進一步包含打線或金球結合其中至少任一種。

14.一種電性連結堆迭架的制造方法，其特征在于，包含了下列步驟：

a.提供一金屬基板;

b.藉由移除該金屬基板的至少一部份，以令該金屬基板形成具有多個引腳的金屬架(metallic?frame)，且該金屬架具有第一表面和第二表面;

c.在該金屬架的第一表面形成第一傳導圖案，且該第一傳導圖案包含多個第一電性連結用以連接該多個引腳;以及

d.在該金屬架的第二表面形成第二傳導圖案，其中該第二傳導圖案包含多個第二電性連結用以連接該多個引腳。

15.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一傳導圖案和第二傳導圖案由薄膜制程、印刷制程或雷射鉆孔其中至少任一種方式形成。

16.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，所述金屬架包含至少一空隙，且該方法進一步包含了下列步驟：

形成一填充層用以填入該至少一空隙。

17.根據權利要求16所述的方法，其特征在于，所述填充層包含了高分子材料。

18.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，進一步包含了下列步驟：

在該金屬架形成一凹洞;以及

在該凹洞放置具有至少一第一輸入或輸出端的第一傳導元件，且該第一傳導圖案進一步包含多個第三電性連結用以連接該第一傳導元件的該至少一第一輸入或輸出端。