[發(fā)明專利]燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210209686.6 | 申請日: | 2012-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN103511860A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林禮裕 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣利他股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 陳踐實 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu) 及其 制造 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明為一種燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝,其系提供一種照射范圍可接近360°,并能達到節(jié)能效果,而且可供燈具制造所使用的燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝。
背景技術(shù)
近年來為了因應(yīng)溫室效應(yīng)所產(chǎn)生的危機,各國政府及其民眾越來越重視如何將節(jié)能減碳的理念落實于日常生活當中,其中用以照明的相關(guān)產(chǎn)品尤被大家重視,例如傳統(tǒng)且較耗電的鎢絲燈蕊便逐漸被相對上較為省電的LED燈所取代。
LED燈雖然相較之下更為省電且具有較優(yōu)良的照明亮度,但其大都采用單顆或多顆組裝在傳統(tǒng)平面電路板(PCB)上,這將使得光線只能在電路板LED裝設(shè)面的180°半球面范圍;請參閱圖1所示,現(xiàn)有照明用的LED燈蕊多是以發(fā)光面的120°作為發(fā)光標準,按發(fā)光角度120°作顯示照射范圍只限于2/3,圖中顯示完成組裝后燈泡周圍下方30°為發(fā)光功率不及50%的區(qū)塊(在此稱為半暗區(qū)),電路板的底部完全無法發(fā)光(在此稱為全暗區(qū)),也就是無法完全取代傳統(tǒng)鎢絲燈蕊360°全球面大范圍的照射廣角,故現(xiàn)有的LED燈仍具有相當大的改進空間。
本發(fā)明人特別針對現(xiàn)有LED燈進行改良,期待能提供一種照射范圍可接近360°的燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝,乃潛心研思、設(shè)計組制,以供應(yīng)消費大眾使用,為本發(fā)明所欲研創(chuàng)的發(fā)明動機。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在提供一種燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝,提供一種照射范圍可接近360°,并能達到節(jié)能效果,而且可供燈具制造所使用的燈蕊結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明是先以具有耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣材料做為基材,將該基材制成一導(dǎo)熱體,再借助曲面印刷、轉(zhuǎn)印印刷或移印印刷的技術(shù)在該導(dǎo)熱體表面印上可焊錫性的導(dǎo)電金屬電路,并將該電路加溫固化,形成曲面電路,隨即利用貼片技術(shù)及焊錫爐設(shè)備,配合生產(chǎn)治具將至少一發(fā)光組件錫焊貼著在該導(dǎo)熱體的曲面上,最后將該導(dǎo)熱體與一轉(zhuǎn)接組件作結(jié)合。
而借助本發(fā)明所制作的燈蕊結(jié)構(gòu),結(jié)合于一轉(zhuǎn)接組件上,其具有一圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導(dǎo)熱體,于導(dǎo)熱體的一端面與周側(cè)面分別設(shè)有多個LED,各LED之間相互電性連接。
本發(fā)明也可延伸制作成另一種燈蕊結(jié)構(gòu),其有至少一圓柱形的導(dǎo)熱體,圓柱形的導(dǎo)熱體的周側(cè)面設(shè)有多個LED,各LED之間相互電性連接,并將二圓錐柱形的導(dǎo)熱體分別設(shè)于圓柱形的導(dǎo)熱體的兩端處,圓錐柱形的導(dǎo)熱體的一端面與周側(cè)面分別設(shè)有多個LED,各LED之間相互電性連接。
如上所述,本發(fā)明是將多個LED設(shè)置于一圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導(dǎo)熱體處,借助此一結(jié)構(gòu),當LED發(fā)光時,各LED所發(fā)出的光線可相互重疊或支持,以使其照射范圍可接近360°,以克服現(xiàn)有LED燈的缺點。
再者,本發(fā)明的導(dǎo)熱體可相互結(jié)合,以構(gòu)成一棒狀體,借此使得本發(fā)明于實際運用時具有多樣化,并且此一結(jié)合模式可提升LED照明亮度,并擴大其照射范圍與區(qū)域。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有燈泡的光線照明示意圖。
圖2為本發(fā)明燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝的流程圖。
圖3為本發(fā)明第一實施例的結(jié)合示意圖。
圖4為本發(fā)明設(shè)置于一燈蒂的結(jié)合示意圖。
圖5為本發(fā)明設(shè)置于一燈蒂的立體外觀圖。
圖6為本發(fā)明燈泡的光線照明示意圖。
圖7為本發(fā)明第二實施例第一樣式的立體外觀圖。
圖8為本發(fā)明第二實施例第二樣式的立體外觀圖。
圖9為本發(fā)明多個實施例結(jié)合的立體外觀圖。
圖10為本發(fā)明第三實施例第一樣式的立體外觀圖。
圖11為本發(fā)明第三實施例第二樣式的立體外觀圖。
【主要組件符號說明】
1?導(dǎo)熱體,
10?LED,
11導(dǎo)電金屬電路,
2燈蒂,
20燈罩,
3導(dǎo)熱體,
30?LED,
31導(dǎo)電金屬電路,
4?轉(zhuǎn)接組件,
S101~S104步驟。
具體實施方式
以下是借助特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式,所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點與功效。
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